一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法
摘要文本
本发明一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法属于半导体加工技术领域；该晶圆激光切割机，通过内部驱动组件为晶圆载盘提供驱动，为加工位置供料，起到存放晶圆以及驱动晶圆移动至加工位置进行激光切割的作用，同现有技术相比，整体结构简单，无需设置吸盘负压取料或机械臂进行取料，同时整体驱动结构集成在竖向筒体中，有利于减小装置体积，此外，还设计了晶圆驱动方法，只需要两个动力源即可实现驱动，有利于降低装置成本。。微信公众号马克 数据网
申请人信息
- 申请人:法特迪精密科技(苏州)有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202
- 发明人: 法特迪精密科技(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311393206.0 |
| 申请日 | 2023/10/25 |
| 公告号 | CN117324788A |
| 公开日 | 2024/1/2 |
| IPC主分类号 | B23K26/38 |
| 权利人 | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 金永斌; 王强; 贺涛; 丁宁; 朱伟; 章圣达; 陈伟 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202 |
专利主权项内容
1.一种晶圆激光切割机，包括机体(1)和固定安装至机体(1)上方内部的台板(2)；所述台板(2)的上方设置有激光切割机(5)，所述机体(1)位于台板(2)上方处安装有纵向直线模组(3)和横向直线模组(4)，所述横向直线模组(4)与所述纵向直线模组(3)的输出端连接，所述激光切割机(5)安装至所述横向直线模组(4)的输出端上；其特征在于，所述机体(1)的内部设置有用于码放晶圆的码放机构，且码放机构位于台板(2)的下方，所述码放机构的一侧上方设置有工位挡环(8)，所述台板(2)上开设有通槽，所述工位挡环(8)固定嵌合安装至所述通槽的内部，且工位挡环(8)的厚度与台板(2)的厚度相等，所述工位挡环(8)的内圈壁上固定安装有多个呈环形阵列分布的挡块(24)，且挡块(24)的底部固定粘接有软垫片；所述码放机构包括安装底座(10)和竖向筒体(11)；所述竖向筒体(11)的底端与所述安装底座(10)的顶部固定连接，所述竖向筒体(11)的顶端与所述台板(2)固定安装，所述安装底座(10)的底部与所述机体(1)底部处的机底板(101)固定连接；所述竖向筒体(11)内部设置有驱动组件，所述竖向筒体(11)的一侧设置有多个竖向等间距分布的晶圆载盘(15)；所述驱动组件用于驱动单个所述晶圆载盘(15)翻转至所述工位挡环(8)底部，且能够驱动单个晶圆载盘(15)竖向上下移动；所述机体(1)的顶部铰接安装有顶盖(6)，所述顶盖(6)上固定安装有把手(601)；所述机体(1)的正面设置有入口，所述入口处铰接安装有前盖(7)。