← 返回列表
同步式晶圆键合对准系统
摘要文本
本发明提供了同步式晶圆键合对准系统，包括热盘，限位机构，呈十字交叉对称配置的辅助对准机构及同步机构；限位机构包括支撑组件，第一驱动机构；辅助对准机构包括支撑悬臂，驱动支撑悬臂转动的旋转机构，同步机构包括同步连接组件，同步驱动支撑悬臂同步转动的第二驱动机构；第二驱动机构对称且同步地驱动位于热盘两侧的两个旋转机构转动，支撑悬臂远离旋转机构的末端形成渐缩端，渐缩端面向第二晶圆的一侧形成曲面，位于热盘一侧的两个支撑悬臂在同步张开过程中通过曲面引导第二晶圆向第一晶圆靠近并相互贴合。本发明降低了第一晶圆与第二晶圆贴合过程中在第一晶圆与第二晶圆之间形成气泡及空洞。
申请人信息
- 申请人:苏州芯睿科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元
- 发明人: 苏州芯睿科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 同步式晶圆键合对准系统 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311839666.1 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117524896B |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L21/603 |
| 权利人 | 苏州芯睿科技有限公司 |
| 发明人 | 辛玄霸; 张羽成 |
| 地址 | 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元 |
专利主权项内容
1.一种同步式晶圆键合对准系统，其特征在于，包括：热盘，沿垂直于所述热盘的方向作升降的限位机构，环设于所述热盘外侧并呈十字交叉对称配置的辅助对准机构，所述辅助对准机构垂直固定于底板，以及同步机构；所述限位机构包括支撑组件，同步驱动支撑组件作升降运动的第一驱动机构；所述辅助对准机构包括支撑悬臂，驱动所述支撑悬臂转动的旋转机构；所述同步机构包括同步连接组件，同步驱动所述支撑悬臂同步转动的第二驱动机构；所述第二驱动机构垂直顶撑于所述底板与同步连接组件之间，以通过所述第二驱动机构对称且同步地驱动位于热盘两侧的两个旋转机构转动，所述支撑悬臂远离所述旋转机构的末端形成渐缩端，所述渐缩端面向第二晶圆的一侧形成曲面，位于热盘一侧的两个支撑悬臂在同步张开过程中通过所述曲面引导第二晶圆向第一晶圆靠近并相互贴合。