基于视觉分析的晶圆封装中的切割控制系统
摘要文本
本发明公开了基于视觉分析的晶圆封装中的切割控制系统，涉及晶圆封装技术领域，本发明是针对晶圆级封装后的切割过程，基于机械视觉分析的基本原理，对整体晶圆中全部的芯片位置进行统一分析，整体切割过程以理想走刀轨迹为基础，并针对每一处的芯片位置与理想走刀轨迹之间的平行度和接触度，来直接判断理想走刀轨迹对芯片位置的切割损伤问题，基于上述技术原理，对整体晶圆中存在切割损伤问题的芯片位置进行隔离且微调生成二次走刀轨迹，或者对存在切割损伤问题的芯片位置进行舍弃，其目的是：简化整体切割动作中的走刀轨迹，且避免对芯片造成切割损伤。
申请人信息
- 申请人:太极半导体(苏州)有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房
- 发明人: 太极半导体(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于视觉分析的晶圆封装中的切割控制系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311297083.0 |
| 申请日 | 2023/10/9 |
| 公告号 | CN117445206A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | B28D5/00 |
| 权利人 | 太极半导体(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 王国华; 郑其金; 华毅; 张光明 |
| 地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房 |
专利主权项内容
1.基于视觉分析的晶圆封装中的切割控制系统，其特征在于，应用在晶圆封装中的切割动作，且包括信息采集模块、数据总成处理模块和走刀控制模块，信息采集模块用于采集切割动作中的变态图像信息和静态位置信息，并将变态图像信息和静态位置信息以数据形态发送到数据总成处理模块中，变态图像信息和静态位置信息中均包括晶圆轮廓和芯片位置，且变态图像信息和静态位置信息中的晶圆轮廓一致；数据总成处理模块中以静态位置信息、变态图形信息执行切割分析动作，切割分析动作中包括图形预分隔、芯片外围偏置估算和参差分析三个阶段，在图形预分隔阶段中，以静态位置信息中的芯片位置作为基础信息参照对变态图像信息进行预分隔动作；在芯片外围偏置估算阶段中，以变态图像信息和静态位置信息中的晶圆轮廓进行二维对齐动作，并分别以变态图像信息和静态位置信息中的芯片位置向外偏置切割预留得到多组实际轮廓和理想轮廓；在参差分析中，以实际轮廓和理想轮廓进行重合度分析得到多组参差比；在走刀控制模块中，调取静态位置信息并预设理想走刀轨迹，将理想走刀轨迹代入到变态图像信息中，且输入多组参差比对理想走刀轨迹进行微调动作生成实际走刀轨迹或不进行微调动作，根据实际走刀轨迹或理想走刀轨迹设置走刀程序。