PCB模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质
摘要文本
本发明涉及PCB板制造技术领域，提供一种PCB模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质，该方法包括：对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；对根据新模块的各个器件中的核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；根据匹配成功的器件信息在DSN文件中获取对应的布局架构；根据布局架构对新模块进行布局，实现将PCB设计中创建的模块化应用到任意新模块设计中，提高设计效率。
申请人信息
- 申请人:苏州元脑智能科技有限公司
- 申请人地址:215128 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
- 发明人: 苏州元脑智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | PCB模块化布局器件匹配方法、装置、电子设备及介质 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311826791.9 |
| 申请日 | 2023/12/28 |
| 公告号 | CN117473939B |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | G06F30/392 |
| 权利人 | 苏州元脑智能科技有限公司 |
| 发明人 | 陈峰跃 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢 |
专利主权项内容
1.一种PCB模块化布局器件匹配方法，其特征在于，包括：对新模块的各个器件的器件信息进行划分，得到属于不同网络级下的各个器件的器件信息；其中，所述网络表征PCB板上各个器件的连接关系；确定所述新模块的各个器件中的核心器件，并根据所述核心器件的料号从预设的模块化库中获取对应的DSN文件；其中，所述模块化库中包含多个以料号为命名的DSN文件，所述DSN文件中包括参考模块的各个参考器件的布局信息；对获取到的DSN文件进行解析，得到属于不同网络级下的各个参考器件的器件信息；将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息；根据匹配成功的各个参考器件的器件信息在所述DSN文件中获取对应的布局架构；根据所述布局架构对所述新模块的各个器件进行布局；基于每个器件的器件信息构建数组，位于同一网络下的数组构建数组集，所述数组包括器件的位号、管脚号和料号，相应地，所述将不同网络级下的各个器件的器件信息和不同网络级下的各个参考器件的器件信息进行匹配，得到匹配成功的各个参考器件的器件信息，包括：将n级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n级网络下的第二数组；其中，所述第一数组为基于新模块的器件的器件信息构建的数组，所述第二数组为基于参考器件的器件信息构建的数组；其中，n为从1开始的自然数，当n为1时，n级网络下的第一数组集是核心器件的位号所在的第一数组集；基于n级网络下的第一数组集中的所有第一数组，确定n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组，并将n+1级网络下的第一数组集中的所有第一数组与不同网络级下的各个第二数组集中的第二数组进行匹配，得到属于n+1级网络下的第二数组，直到n+1等于预设网络级数为止。 数据由马 克 团 队整理