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一种晶圆键合对准系统及晶圆键合设备
摘要文本
本发明提供了一种晶圆键合对准系统及晶圆键合设备，晶圆键合对准系统包括：热盘，沿垂直于热盘的方向作升降的限位机构，对称配置于热盘两侧的辅助对准机构；限位机构包括至少两个并共同形成圆形限位区域以夹持第一晶圆的支撑组件；辅助对准机构包括第一支撑悬臂，第二支撑悬臂及第一驱动机构，第一支撑悬臂与第二支撑悬臂远离第一驱动机构的末端形成渐缩端，渐缩端面向第二晶圆的一侧形成曲面，第一支撑悬臂与第二支撑悬臂同步张开过程中通过曲面引导第二晶圆向第一晶圆靠近并相互贴合。本申请实现了第一晶圆与第二晶圆执行对准过程中彼此圆心保持严格的同心圆布置，避免了在第一晶圆与第二晶圆在贴合后形成气泡及空洞。 百度搜索专利查询网
申请人信息
- 申请人:苏州芯睿科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元
- 发明人: 苏州芯睿科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆键合对准系统及晶圆键合设备 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311839919.5 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117497433B |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L21/603 |
| 权利人 | 苏州芯睿科技有限公司 |
| 发明人 | 辛玄霸; 张羽成 |
| 地址 | 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元 |
专利主权项内容
1.一种晶圆键合对准系统，其特征在于，包括：热盘，沿垂直于所述热盘的方向作升降的限位机构，对称配置于所述热盘两侧的辅助对准机构；所述限位机构包括至少两个并共同形成圆形限位区域以夹持第一晶圆的支撑组件；所述辅助对准机构包括第一支撑悬臂，第二支撑悬臂，驱动第一支撑悬臂与第二支撑悬臂作同步转动的第一驱动机构，所述第一支撑悬臂与第二支撑悬臂远离第一驱动机构的末端形成渐缩端，所述渐缩端面向第二晶圆的一侧形成曲面，所述第一支撑悬臂与第二支撑悬臂同步张开过程中通过所述曲面引导第二晶圆向第一晶圆靠近并相互贴合。 马-克-数据