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PCB板上铜皮的铺设方法、装置及电子设备
摘要文本
本发明涉及PCB板制造技术领域，提供一种PCB板上铜皮的铺设方法、装置及电子设备，该方法包括：确定所述PCB板图的设计网络位于所述框选区域中的第一元素的第一面积，所述第一元素为在所述导体层面上不与铜皮连接的元素；确定所述框选区域中的第二面积，所述第二面积基于所述导体层面上已铺设铜皮区域与所述框选区域而得到；根据所述框选区域、所述第一面积和所述第二面积，确定铜皮在所述导体层面上的铺设面积。通过采用自动化方式在PCB板图中导体层面上的框选区域，去除在导体层面上不与铜皮连接的元素，以及与导体层面上已铺设铜皮区域重叠的区域得到铜皮在导体层面上的铺设面积，使铺铜设计更高效，更规范。
申请人信息
- 申请人:苏州元脑智能科技有限公司
- 申请人地址:215128 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
- 发明人: 苏州元脑智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | PCB板上铜皮的铺设方法、装置及电子设备 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311802713.5 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN117460169B |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 苏州元脑智能科技有限公司 |
| 发明人 | 陈峰跃 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢 |
专利主权项内容
1.一种PCB板上铜皮的铺设方法，其特征在于，包括：确定PCB板图中导体层面上的框选区域；获取所述PCB板图的设计网络位于所述框选区域中的第一元素的占用面积；确定所述第一元素的结构类型，使所述结构类型在结构类型与外扩宽度的对应关系进行匹配，确定所述第一元素的外扩宽度；根据所述第一元素的外扩宽度和所述占用面积确定所述第一元素的第一面积，所述设计网络由各元素连接构成，所述元素包括器件管脚和过孔；所述第一元素为在所述导体层面上不与铜皮连接的元素；获取所述导体层面上已铺设铜皮区域与所述框选区域的重叠面积的大小；根据所述重叠面积的大小确定所述重叠面积的外扩宽度；根据所述重叠面积的外扩宽度和所述重叠面积确定所述框选区域的第二面积，所述第二面积基于所述导体层面上已铺设铜皮区域与所述框选区域而得到；根据所述框选区域、所述第一面积和所述第二面积，确定铜皮在所述导体层面上的铺设面积，并显示所述铺设面积。