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一种超快激光加工装置及使用方法
摘要文本
本发明提供了一种超快激光加工装置及使用方法，其特征在于，包括超快激光器、半波片、扩束镜、激光调制模组、反射镜、聚焦场镜、控制电脑和工作台，超快激光器发射的激光光束经过半波片之后入射到扩束镜进行扩束准直，扩束后的激光依次入射到固定于X振镜上的相位型空间光调制器和固定于Y振镜上的振幅型空间光调制器，由激光调制模组出射的激光光束经过反射镜，反射光经场镜聚焦后入射到工作台上，用于激光加工；本发明可以实现大面积、多光束激光并行加工，并对激光光束的运动状态进行高精度调制，对激光在样品加工区域的光场分布进行整形，大幅提高了超快激光的加工效率与质量，实现更多激光加工方式。
申请人信息
- 申请人:剑芯光电(苏州)有限公司
- 申请人地址:215127 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区兴浦路200号联东U谷双创中心15#101、201
- 发明人: 剑芯光电(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种超快激光加工装置及使用方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311793328.9 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN117506120A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | B23K26/064 |
| 权利人 | 剑芯光电(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 李雪锋; 李昆; 杨海宁 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区兴浦路200号联东U谷双创中心15#101、201 |
专利主权项内容
1.一种超快激光加工装置，其特征在于，包括超快激光器(1)，半波片(2)，扩束镜(3)，激光调制模组(4)，反射镜(5)、聚焦场镜(6)、控制电脑(7)和工作台(8)，所述激光调制模组(4)包括：相位型空间光调制器(9)、振幅型空间光调制器(10)和步进电机振镜组，其中所述步进电机振镜组包括所述X振镜(11)和所述Y振镜(12)，所述超快激光器(1)发射的激光光束经过所述半波片(2)之后入射到所述扩束镜(3)进行扩束准直，扩束后的激光依次入射到固定于所述X振镜(11)上的所述相位型空间光调制器(9)和固定于所述Y振镜(12)上的所述振幅型空间光调制器(10)，由所述激光调制模组(4)出射的激光光束经过所述反射镜(5)和所述反射光经场镜(6)聚焦后入射到所述工作台(8)上，用于激光加工。