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料盒定位工装及晶圆检测装置
摘要文本
本申请涉及晶圆检测技术领域，特别是涉及一种料盒定位工装及晶圆检测装置。该料盒定位工装包括工装平台，以及设置于工装平台的第一定位组件和第二定位组件，第一定位组件安装于第二定位组件的外侧；第一定位组件具有成角度布置的第一支撑面和第一夹持部，第二定位组件具有成角度布置的第二支撑面和第二夹持部，第一支撑面与第二支撑面设置于工装平台厚度方向的同侧且不共面，第一夹持部和部分第二夹持部设置于工装平台厚度方向的异侧，第二夹持部的夹持端能够穿过工装平台伸至第二支撑面的同侧。该料盒定位工装便于兼容不同型号的料盒，也就无需针对每种类型的料盒单独设置对应定位工装，在简化结构的同时，降低成本和操作工序。
申请人信息
- 申请人:长川科技(苏州)有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园内E2E3-301单元
- 发明人: 长川科技(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 料盒定位工装及晶圆检测装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311382418.9 |
| 申请日 | 2023/10/24 |
| 公告号 | CN117524903A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H01L21/66 |
| 权利人 | 长川科技(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 陈思乡; 徐益飞; 孟恒; 吴灿; 杜振东; 雷传; 赵毅斌 |
| 地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园内E2E3-301单元 |
专利主权项内容
1.一种料盒定位工装，其特征在于，所述料盒定位工装(100)包括工装平台(10)，以及设置于所述工装平台(10)的第一定位组件(20)和第二定位组件(30)，所述第一定位组件(20)安装于所述第二定位组件(30)的外侧；所述第一定位组件(20)具有成角度布置的第一支撑面(2101)和第一夹持部(2102)，所述第二定位组件(30)具有成角度布置的第二支撑面(1202)和第二夹持部(32)，所述第一支撑面(2101)与所述第二支撑面(1202)设置于所述工装平台(10)厚度方向的同侧且不共面，所述第一夹持部(2102)和部分所述第二夹持部(32)设置于所述工装平台(10)厚度方向的异侧，所述第二夹持部(32)的夹持端能够穿过所述工装平台(10)伸至所述第二支撑面(1202)的同侧。 关注微信公众号马克数据网