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一种静电卡盘结构及其制作工艺
摘要文本
本发明公开了一种静电卡盘结构，包括：金属基材层；下电介质层，下电介质层位于金属基材层的上方；上电介质层，上电介质层位于下电介质层的上方；电极层，电极层位于上电介质层和下电介质层之间；侧面电介质层，侧面电介质层设在基材层的上方，侧面电介质层设在上电介质层和下电介质层外侧。本发明设计的静电卡盘结构，下电介质层采用烧结陶瓷，保证了下电介质层的耐电压和绝缘性能，从而可以有效保证静电卡盘使用寿命；电极层和上电介质层采用等离子喷涂工艺制作，可以避免将下电介质层、电极层和上电介质层一起烧结，减少工艺复杂性，且节约成本；同时，在侧面追加陶瓷涂层的喷涂可以有效防护下电介质层，如果发生磕碰而造成损伤时，易于修复。。 （来 自 专利查询网）
申请人信息
- 申请人:苏州众芯联电子材料有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇迎宾西路988号6幢101-102-201-202室
- 发明人: 苏州众芯联电子材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种静电卡盘结构及其制作工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311566756.8 |
| 申请日 | 2023/11/22 |
| 公告号 | CN117577574A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01L21/683 |
| 权利人 | 苏州众芯联电子材料有限公司 |
| 发明人 | 张立祥; 洪远周; 王林根 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中区甪直镇迎宾西路988号6幢101-102-201-202室 |
专利主权项内容
微信公众号马克数据网 1.一种静电卡盘结构，包括：金属基材层(1)；下电介质层(2)，所述下电介质层(2)位于所述金属基材层(1)的上方；上电介质层(3)，所述上电介质层(3)位于所述下电介质层(2)的上方；电极层(4)，所述电极层(4)位于所述上电介质层(3)和所述下电介质层(2)之间；其特征在于，还包括：侧面电介质层(5)，所述侧面电介质层(5)设置在所述基材层的上方，所述侧面电介质层(5)设置在所述上电介质层(3)和下电介质层(2)外侧。