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一种DIP封装用芯片上料装置
摘要文本
本发明涉及芯片上料技术领域，且公开了一种DIP封装用芯片上料装置，包括与驱动机构连接的支架，所述支架上设置有抓取件，所述抓取件包括转动设置在支架上的两组转动件，两组所述转动件与支架弹性滑动连接，所述驱动机构带动抓取件下移的过程中驱使待封装芯片的底板被弹性夹持在两组转动件之间，所述转动件包括锁定件，基于转动件与底板之间的摩擦力，随着抓取件的继续下移带动两组转动件向上转动以驱使锁定件将转动件单向锁止而无法向上转动。本发明利用抓取件的不同状态，在能够实现对待封装芯片的抓取作用之外，又意料之外的实现对待封装芯片在下模具中的固定作用，无需额外增加固定机构，使得该装置的结构简化。 微信公众号专利查询网
申请人信息
- 申请人:苏州首肯机械有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区唯亭唯西路5号一楼
- 发明人: 苏州首肯机械有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种DIP封装用芯片上料装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311463405.4 |
| 申请日 | 2023/11/6 |
| 公告号 | CN117393490A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/687 |
| 权利人 | 苏州首肯机械有限公司 |
| 发明人 | 曹翔; 谢映中 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区唯亭唯西路5号一楼 |
专利主权项内容
1.一种DIP封装用芯片上料装置，包括与驱动机构连接的支架，所述支架上设置有抓取件，其特征在于：所述抓取件包括转动设置在支架上的两组转动件，两组所述转动件与支架弹性滑动连接，所述驱动机构带动抓取件下移的过程中驱使待封装芯片(26)的底板(2601)被弹性夹持在两组转动件之间，所述转动件包括锁定件，基于转动件与底板(2601)之间的摩擦力，随着抓取件的继续下移带动两组转动件向上转动以驱使锁定件将转动件单向锁止而无法向上转动，以实现对待封装芯片(26)的抓取；所述抓取件将待封装芯片(26)移动至下模具(28)上后继续下移带动两组转动件进一步向下转动以使两组转动件的底端内侧分别挤压待封装芯片(26)的两排引脚(2602)在下模具(28)与两组转动件之间。