倒装芯片激光键合设备的键合工具
摘要文本
本发明公开了一种用于在倒装芯片激光键合工艺中同时使用激光加热半导体芯片和键合半导体芯片的键合工具，其中在该键合工具的底表面的外部形成被配置为在吸附该半导体芯片时保持真空的真空壁，和以图案纵向和横向地形成在该键合工具的该底表面上的多个接触凸起，该图案被配置为使得该半导体芯片到该半导体芯片中心处的该键合工具的热传递面积相对较大，并且该热传递面积在朝向该半导体芯片的外部的方向上逐渐减小，以便实现从半导体芯片的该中心到这些外部的均匀温度分布。
申请人信息
- 申请人:苏州正齐半导体设备有限公司
- 申请人地址:215100 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹东路17号9#厂房
- 发明人: 苏州正齐半导体设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 倒装芯片激光键合设备的键合工具 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311514992.5 |
| 申请日 | 2023/11/14 |
| 公告号 | CN117497432A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H01L21/603 |
| 权利人 | 苏州正齐半导体设备有限公司 |
| 发明人 | 康贤谷 |
| 地址 | 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹东路17号9#厂房 |
专利主权项内容
1.一种倒装芯片激光键合设备的键合工具，包括键合工具，被配置为在通过真空吸附固定半导体芯片之后将所述半导体芯片按压到基板上；激光发生器，安装在所述键合工具上方，并且被配置为辐射激光束以在所述半导体芯片和所述基板之间进行键合；和非接触温度计，被配置为监测所述半导体芯片的表面的温度；其中，所述键合工具由光学窗口形成，所述光学窗口包括能够透射由所述激光发生器辐射的激光波长范围的单晶材料，并且所述键合工具被配置为使得穿过所述键合工具形成用于半导体芯片吸附的真空孔，从而允许从真空单元供应的真空穿过所述键合工具，在所述键合工具与所述半导体芯片的接触表面的外部形成被配置为在吸附所述半导体芯片时保持所述真空的真空壁，在所述键合工具与所述半导体芯片的所述接触表面上形成被配置为减小所述键合工具与所述半导体芯片的接触面积，以便控制从所述半导体芯片到所述键合工具的热传递的接触凸起，并且所述接触凸起形成为图案，所述图案被配置为使得在所述半导体芯片的中心处的所述半导体芯片到所述键合工具的热传递面积相对较大，并且所述热传递面积在从所述半导体芯片的所述中心到所述半导体芯片的外部的方向上逐渐减小，从而实现从所述半导体芯片的所述中心到所述半导体芯片的所述外部的均匀温度分布。。 （更多数据，详见马克数据网）