一种ATE探针预组装用针筒装载方法
摘要文本
本发明一种ATE探针预组装用针筒装载方法涉及半导体测试和ATE探针预组装技术领域；在ATE探针预组装用针筒装载机上实现，依次执行以下步骤：步骤a，治具板装载；步骤b，漏孔选择；步骤c，针筒竖直姿态调整；步骤d，针筒正、倒方向调整；步骤e，漏孔切换；步骤f，治具板取出；通过将治具板放置在基座上，由机械臂驱动投放器和分选器沿治具板上的漏孔依次移动，投放器和分选器使针筒调整至正置姿态，并将针筒逐个投放至漏孔内，相较于人工在治具板内装载针筒，能够实现针筒治具板自动装载，无需人工检查补装，提高了装载针筒的准确性，减少了废品率，能够直接以正置姿态进行装载，省略了治具板翻转调整针筒方向的工序，提高针筒装载效率。
申请人信息
- 申请人:苏州迪克微电子有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市吴中经济开发区田上江路103号1212室
- 发明人: 苏州迪克微电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种ATE探针预组装用针筒装载方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311439827.8 |
| 申请日 | 2023/11/1 |
| 公告号 | CN117415595A |
| 公开日 | 2024/1/19 |
| IPC主分类号 | B23P19/04 |
| 权利人 | 苏州迪克微电子有限公司 |
| 发明人 | 江波 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中经济开发区田上江路103号1212室 |
专利主权项内容
1.一种ATE探针预组装用针筒装载方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a，治具板装载；将治具板(2)放置在基座(1)的滑槽(1-3)上，通过传送带(1-2)将治具板(2)移动至机械臂(3)的下方；步骤b，漏孔选择；通过机械臂(3)将分选器(5)移动至治具板(2)上的一个漏孔处；步骤c，针筒竖直姿态调整；投放器(4)的漏斗段(4-1)内的针筒从漏斗段(4-1)的底部以竖直姿态进入圆筒段(4-2)，投放辊(4-3)转动，使圆筒段(4-2)最底部的针筒进入投放段(4-4)；步骤d，针筒正、倒方向调整；针筒从投放段(4-4)底部落入分选器(5)，针筒依次穿过外圈(5-1)上的入口(5-5)和随动圈(5-2)上的卡接口(5-6)后落入内圈(5-3)上的底口(5-7)内，内圈(5-3)沿顺时针转动，在针筒以正置姿态落入底口(5-7)时，针筒的上端位于卡接口(5-6)内，随动圈(5-2)随着内圈(5-3)沿顺时针转动直至卡接口(5-6)与外圈(5-1)上的翻转出口(5-9)对接，针筒从底口(5-7)穿过卡接口(5-6)后以倒置姿态进入翻转圈(5-4)上的翻转口(5-10)，翻转圈(5-4)沿逆时针转动直至翻转口(5-10)与第二出口(5-12)对接，针筒从翻转口(5-10)穿过第二出口(5-12)后以正置姿态进入第三出口(5-13)；在针筒以倒置姿态落入底口(5-7)时，针筒的上端位于底口(5-7)内，随动圈(5-2)固定不动，内圈(5-3)沿顺时针转动经过由随动圈(5-2)遮挡而封闭的翻转出口(5-9)，内圈(5-3)继续转动直至底口(5-7)与随动圈(5-2)上的分选口(5-8)对接，针筒从底口(5-7)依次穿过分选口(5-8)和外圈(5-1)上的第一出口(5-11)后以正置姿态进入第三出口(5-13)；步骤e，漏孔切换；通过机械臂(3)将分选器(5)移动至治具板(2)上的另一个漏孔处；步骤f，治具板取出；重复步骤b至步骤e直至治具板(2)上的所有漏孔内均装入针筒后，将治具板(2)取下。 关注微信公众号马克数据网