一种半导体封装模具清洁机构
摘要文本
本发明涉及塑封模具清洁技术领域，公开了一种半导体封装模具清洁机构，包括安装支架、可拆卸式连接在安装支架上的升降机构、两个滑动连接在安装支架上的毛刷机构、可拆卸式连接在毛刷机构上的吹风机构和刮擦式检测机构以及活动连接在安装支架上的风刀机构；本发明的清理机构安装在下料入模搬运机构上，可以在取完塑封好的产品之后进行塑封模具清洁，通过升降机构驱使毛刷机构靠近上下模并配合吹风机构、风刀机构进行清理，并在清理后通过刮擦式检测机构对模具已清理区域进行刮擦式检测，刮擦式检测机构可通过与顽固污渍接触时的弹力变化来进行获取污渍的相关数据，可有效防止出现模具未清理干净就进行下次塑封过程的情况。
申请人信息
- 申请人:苏州赛肯智能科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区阳浦路98号
- 发明人: 苏州赛肯智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体封装模具清洁机构 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311846182.X |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117484750B |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | B29C33/72 |
| 权利人 | 苏州赛肯智能科技有限公司 |
| 发明人 | 陈皓; 王辅兵; 罗长江; 邹流生 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区阳浦路98号 |
专利主权项内容
1.一种半导体封装模具清洁机构，其特征在于，包括安装支架(1)、可拆卸式连接在安装支架(1)上的升降机构(2)、两个滑动连接在安装支架(1)上的毛刷机构、可拆卸式连接在毛刷机构上的吹风机构和刮擦式检测机构(6)以及活动连接在安装支架(1)上的风刀机构，两个所述毛刷机构对称设置，所述升降机构(2)用于驱使两个毛刷机构相互靠近或远离；所述毛刷机构包括半开式兜框(301)、设于半开式兜框(301)内部的毛刷组件以及连接在半开式兜框(301)上的抽吸组件，所述半开式兜框(301)的开口朝向模具设置，毛刷组件用于将半开式兜框(301)开口处的杂质扫动至抽吸组件的入口处，所述吹风机构和刮擦式检测机构(6)对称设于半开式兜框(301)开口处，吹风机构用于朝向模具方向输送设定流速的气体；所述刮擦式检测机构(6)包括连接在半开式兜框(301)上的直线移动组件、连接在直线移动组件上的弹性测压组件以及连接在弹性测压组件上的刮擦组件，刮擦组件与模板接触，直线移动组件用于驱使弹性测压组件靠近或远离模板，弹性测压组件用于检测并调节刮擦组件施加于模板上的压力值；所述直线移动组件包括连接在半开式兜框(301)上的支撑板(601)、分别设于支撑板(601)上、下端的滑槽(603)和安装槽(602)、可拆卸式连接在安装槽(602)下端开口处的盖板(605)、可拆卸式连接在盖板(605)上的第二电机(606)、连接在第二电机(606)输出轴端的螺杆(607)以及滑动连接在滑槽(603)内的滑块(608)，滑槽(603)和安装槽(602)相连通，螺杆(607)与滑块(608)螺纹连接，所述支撑板(601)连接在半开式兜框(301)开口远离安装支架(1)的一侧壁上。