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晶圆键合对准装置
摘要文本
本发明提供了一种晶圆键合对准装置，包括热盘，限位机构，隔片机构及对准机构；热盘形成凹设部与限位槽；限位机构形成圆形限位区域；对准机构包括刚性对准组件，浮动板及第三驱动机构；浮动板横向设置导引支架，导引支架朝向热盘形成导引面，刚性对准组件包括定位组件，滚动体及抵持组件，浮动板在第三驱动机构的驱动下作升降运动，滚动体在导引面的导引下滑动，定位组件沿限位槽作径向伸缩运动，以由定位组件对贴合后的第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准。本申请显著地提高了晶圆同心度对准效果，消除了二次同步对准过程中所产生的横向误差，并避免了在键合面上形成空洞，降低了第一晶圆对第二晶圆造成的冲击力。
申请人信息
- 申请人:苏州芯睿科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元
- 发明人: 苏州芯睿科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆键合对准装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311839854.4 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117524897B |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01L21/603 |
| 权利人 | 苏州芯睿科技有限公司 |
| 发明人 | 时磊; 张羽成 |
| 地址 | 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元 |
专利主权项内容
1.一种将第一晶圆键合到第二晶圆的晶圆键合对准装置，其特征在于，包括：热盘，限位机构，周期性隔离所述第一晶圆与第二晶圆的隔片机构，以及对准机构；热盘形成凹设部，所述热盘的侧部开设连通所述凹设部的限位槽；所述限位机构包括至少两个面向热盘圆心的内侧形成弧状侧壁的支撑柱，以由所述弧状侧壁共同形成圆形限位区域；所述对准机构包括刚性对准组件，浮动板及第三驱动机构；所述浮动板横向设置导引支架，所述导引支架朝向所述热盘形成导引面，所述刚性对准组件包括定位组件，被所述导引面所引导的滚动体及抵持组件，所述浮动板在第三驱动机构的驱动下作升降运动，所述滚动体在导引面的导引下滑动，所述定位组件沿所述限位槽作径向伸缩运动，以由所述定位组件对贴合后的第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准；所述隔片机构包括：两个支撑悬臂，驱动两个支撑悬臂作同步张开与闭合的第一驱动机构，所述支撑悬臂远离第一驱动机构的末端形成隔离所述第一晶圆与第二晶圆的片状件，所述支撑悬臂同步闭合以隔离所述第一晶圆与第二晶圆。 （来自 马克数据网）