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一种电子元件生产用贴孔移载装置

申请号: CN202311419586.0
申请人: 苏州上良自动化设备有限公司
申请日期: 2023/10/30

摘要文本

本发明公开了一种电子元件生产用贴孔移载装置,本发明涉及电子元件移载装置技术领域,包括按压件。该电子元件生产用贴孔移载装置,通过按压件设计,按压件设置在顶部组件的内部,通过顶部组件内部的旋转带对按压件进行转动,进行循环旋转,同时通过按压顶块连接支架杆,支架杆采用金属材质,通过支架杆进行伸缩达到调整施压高度的效果,可以使按压件具有伸缩功能方便按压,其次方形板连接金属软管,金属软管连接横梁板,从而达到施压时起到减震和缓冲的作用,按压顶块连接拉伸件,起到对按压件下降进行牵引作用,防止过度下降。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种电子元件生产用贴孔移载装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311419586.0
申请日 2023/10/30
公告号 CN117500259A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 H05K13/04
权利人 苏州上良自动化设备有限公司
发明人 陈会东; 李雷; 邵家南; 李远庭; 樊书亭; 闫晓波; 佟飞
地址 江苏省苏州市吴江区江陵街道三淞路889号

专利主权项内容

1.一种电子元件生产用贴孔移载装置,其特征在于,包括:运输件(4),该运输件(4)具有方形结构,所述运输件(4)外表面的一侧固定连接有顶部组件(2);固定件(3),该固定件(3)具有方形结构,所述固定件(3)的顶部插接有电子板(1)。