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一种半导体镀膜设备的磁铁组件调节治具
摘要文本
本发明公开了一种半导体镀膜设备的磁铁组件调节治具,包括配重组件调节模块、蜗轮模块和磁铁位置调节模块;半导体镀膜设备包括上盖板和下盖板,磁铁位于下盖板上,所述配重组件调节模块包括配重块、第一滑杆和第一蜗杆,所述配重块通过第一蜗杆在第一滑杆上滑动;磁铁位置调节模块包括连接块和第二蜗杆,所述连接块与第二蜗杆螺纹配合;所述蜗轮模块带动第一蜗杆、第二蜗杆转动从而分别调节配重块和下盖板的位置;所述连接块位于上盖板上并穿过下盖板与第二蜗杆连接,所述第一蜗杆、第二蜗杆分别设置有一第一支撑架,本发明的磁铁组件调节治具,可以实现方便的对配重组件调节和磁铁位置调节,从而适应不同的工艺磁场,调节方便快捷。
申请人信息
- 申请人:陛通半导体设备(苏州)有限公司
- 申请人地址:215400 江苏省苏州市太仓市大连东路36号3#1-2层
- 发明人: 陛通半导体设备(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体镀膜设备的磁铁组件调节治具 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311701114.4 |
| 申请日 | 2023/12/12 |
| 公告号 | CN117626204A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | C23C14/35 |
| 权利人 | 陛通半导体设备(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 潘学勤; 周云 |
| 地址 | 江苏省苏州市太仓市大连东路36号3#1-2层 |
专利主权项内容
1.一种半导体镀膜设备的磁铁组件调节治具,其特征在于,包括配重组件调节模块、蜗轮模块和磁铁位置调节模块;半导体镀膜设备包括上盖板和下盖板,磁铁位于下盖板上,所述配重组件调节模块包括配重块、第一滑杆和第一蜗杆,所述配重块通过第一蜗杆在第一滑杆上滑动;磁铁位置调节模块包括连接块和第二蜗杆,所述连接块与第二蜗杆螺纹配合;所述蜗轮模块带动第一蜗杆、第二蜗杆转动从而分别调节配重块和下盖板的位置;所述连接块位于上盖板上并穿过下盖板与第二蜗杆连接,所述连接块与下盖板之间具有间隙,所述第一蜗杆、第二蜗杆分别设置有一第一支撑架。 来源:马 克 数 据 网