钙钛矿涂膜调平装置及调平方法
摘要文本
本发明属于钙钛矿涂膜技术领域，公开了钙钛矿涂膜调平装置及调平方法。钙钛矿涂膜调平装置用于对晶硅组件进行调平，以在晶硅组件上涂布钙钛矿层，包括基准平台、晶硅组件承载机构和激光测距机构，基准平台中间设置有避让孔。晶硅组件承载机构设置于避让孔内，晶硅组件承载机构用于承载晶硅组件，且能够调节晶硅组件的水平度。激光测距机构设置于基准平台上方，激光测距机构用于对基准平台以及晶硅组件进行多个测量点的高度检测。该钙钛矿涂膜调平装置及调平方法能够较为精准、快捷地检测出晶硅组件与基准平面之间的共面偏差，并实时调节晶硅组件水平度，快速将晶硅组件与基准平面调整至共面，提高了晶硅组件调平精度和调平效率。
申请人信息
- 申请人:德沪涂膜设备(苏州)有限公司
- 申请人地址:215500 江苏省苏州市常熟经济技术开发区永嘉路99号常熟滨江国际贸易中心1幢201
- 发明人: 德沪涂膜设备(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 钙钛矿涂膜调平装置及调平方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311668388.8 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117377361B |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H10K71/12 |
| 权利人 | 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 周斌; 张恒; 丁中山; 张海军; 谭奇略; 王此宏; 何强; 周懿 |
| 地址 | 江苏省苏州市常熟经济技术开发区永嘉路99号常熟滨江国际贸易中心1幢201 |
专利主权项内容
1.钙钛矿涂膜调平装置，用于对晶硅组件(100)进行调平，以在所述晶硅组件(100)上涂布钙钛矿层，其特征在于，包括：基准平台(1)，所述基准平台(1)中间设置有避让孔(10)；晶硅组件承载机构(2)，设置于所述避让孔(10)内，所述晶硅组件承载机构(2)包括承载件(21)和三组调平组件(23)，所述承载件(21)用于承载所述晶硅组件(100)，三组所述调平组件(23)呈三角形排布抵接于所述承载件(21)下侧，分别独立地对所述承载件(21)进行高度调节，以能够调节所述晶硅组件(100)的水平度，以使所述晶硅组件(100)与所述基准平台(1)的上表面在同一水平面上；激光测距机构(3)，设置于所述基准平台(1)上方，所述激光测距机构(3)用于对所述基准平台(1)以及所述晶硅组件(100)进行三个测量点的高度检测；三组所述调平组件(23)与三个所述测量点一一对应设置，以对所述晶硅组件(100)上三个所述测量点处进行高度调节；对所述晶硅组件(100)进行调平时，包括如下步骤：S0：通过所述激光测距机构(3)对所述基准平台(1)的水平度进行检测，若所述基准平台(1)的水平度不合格，则对所述基准平台(1)的水平度进行调整；S1：将待涂布的晶硅组件(100)上料至基准平台(1)；S2：所述基准平台(1)的上表面为基准平面，利用所述激光测距机构(3)检测所述基准平面上的三个测量点到测量零点的距离，得出所述基准平面所在的平面对应到所述晶硅组件(100)上三个调节点的距离参数H，利用所述激光测距机构(3)检测所述晶硅组件(100)的上表面上三个测量点到所述测量零点的距离，得出所述晶硅组件(100)上的三个调节点所需升降调节的高度差值△H，并判断△H是否小于预设值H0；S3：若三个测量点处的高度差值△H均小于预设值H0，则开启对所述晶硅组件(100)进行涂布；若其中任一高度差值△H大于等于预设值H0，则通过对应的所述调平组件(23)对所述晶硅组件(100)上△H大于等于预设值H0处的测量点高度进行调节，调整后返回进行步骤S2。