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一种半导体芯片的切割方法、系统、划片机及存储介质
摘要文本
本发明公开了一种半导体芯片的切割方法、系统、划片机及存储介质。半导体芯片的切割方法应用于划片机，划片机至少包括工作台、刀架和刀片，待切割的半导体芯片放置在工作台上，刀架承载刀片；半导体芯片的切割方法包括：获取半导体芯片的待切割区域，待切割区域包括多个间隔设置的待切割子区域；根据待切割区域确定每一次切割时刀片的下刀位置、抬刀位置和切割尺寸，其中，每一次切割时，对应同一待切割子区域的下刀位置和抬刀位置位于同一直线上；根据下刀位置、抬刀位置和切割尺寸进行待切割区域切割，完成半导体芯片的切割，进而实现对半导体芯片的部分区域进行切割，提高切割精度和切割灵活性。
申请人信息
- 申请人:江苏京创先进电子科技有限公司
- 申请人地址:215500 江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
- 发明人: 江苏京创先进电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体芯片的切割方法、系统、划片机及存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311685518.9 |
| 申请日 | 2023/12/8 |
| 公告号 | CN117650099A |
| 公开日 | 2024/3/5 |
| IPC主分类号 | H01L21/78 |
| 权利人 | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 发明人 | 陈静静; 李铖; 杨云龙 |
| 地址 | 江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢 |
专利主权项内容
1.一种半导体芯片的切割方法，其特征在于，应用于划片机，所述划片机至少包括工作台、刀架和刀片，待切割的半导体芯片放置在所述工作台上，所述刀架承载所述刀片；所述半导体芯片的切割方法包括：获取所述半导体芯片的待切割区域，所述待切割区域包括多个间隔设置的待切割子区域；根据所述待切割区域确定每一次切割时所述刀片的下刀位置、抬刀位置和切割尺寸，其中，每一次切割时，对应同一所述待切割子区域的所述下刀位置和所述抬刀位置位于同一直线上；根据所述下刀位置、所述抬刀位置和所述切割尺寸进行所述待切割区域切割，完成半导体芯片的切割。