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压力可测量可控制调节的半导体材料研磨加工夹具及加工方法
摘要文本
本发明公开了一种压力可测量可控制调节的半导体材料研磨加工夹具，包括夹具外支架、夹具套筒、吸附头和夹具内轴，夹具外支架与夹具套筒固定连接，吸附头与夹具内轴的下端固定连接，吸附头设置于夹具外支架内，夹具内轴设置在夹具套筒内，夹具套筒上螺纹配合有压力粗调钮，压力粗调钮上连接有上基板，上基板通过拉压力传感器纵向连接有电机，电机驱动夹具内轴相对夹具套筒纵向移动，压力粗调钮转动时驱动上基板、拉压力传感器、电机、丝杆螺母运动副以及夹具内轴共同纵向移动，拉压力传感器用于测量纵向拉压力。本发明通过压力粗调钮调节压力范围，电机实时微调达到设定压力，实现研磨过程中压力的高精度测量及控制。
申请人信息
- 申请人:苏州铼铂机电科技有限公司
- 申请人地址:215500 江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区金都路8号10幢
- 发明人: 苏州铼铂机电科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 压力可测量可控制调节的半导体材料研磨加工夹具及加工方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311323851.5 |
| 申请日 | 2023/10/13 |
| 公告号 | CN117381659A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | B24B37/30 |
| 权利人 | 苏州铼铂机电科技有限公司 |
| 发明人 | 谢华伟 |
| 地址 | 江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区金都路8号10幢 |
专利主权项内容
1.一种压力可测量可控制调节的半导体材料研磨加工夹具，其特征在于，包括夹具外支架、夹具套筒、吸附头和夹具内轴，所述夹具外支架与所述夹具套筒固定连接，所述吸附头与所述夹具内轴的下端固定连接，所述吸附头设置于所述夹具外支架内，所述夹具内轴设置在所述夹具套筒内，所述夹具套筒上螺纹配合有压力粗调钮，所述压力粗调钮上连接有上基板，所述上基板的下方通过拉压力传感器纵向连接有电机，所述电机驱动所述夹具内轴相对所述夹具套筒纵向移动，所述压力粗调钮转动时驱动所述上基板、所述拉压力传感器、所述电机、所述丝杆螺母运动副以及所述夹具内轴共同纵向移动，所述拉压力传感器用于测量纵向拉压力。