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一种含氨基酸的半导体芯片清洗液、其制备方法及用途

申请号: CN202311626509.2
申请人: 江苏奥首材料科技有限公司
申请日期: 2023/11/30

摘要文本

本发明涉及一种含氨基酸的半导体芯片清洗液,按照重量份计算,包括如下组分:无机碱1‑15份;亚砜30‑50份;含巯基脯氨酸10‑20份;氨基酸及其衍生物5‑15份;醇胺10‑20份;超纯水30‑60份。本发明还公开了上述清洗液的制备方法及用途。本发明含巯基脯氨酸拥有独特的扭角结构,可互相交联约束形成交联约束肽,此结构在水溶液中高度稳定,约束肽可以将碱性分子进行包裹,随着时间增长慢慢释放延长清洗液寿命。约束肽的巯基还与铜络合形成钝化膜铜层保护,且钝化膜可直接被水清洗。醇胺的氨基酸基团也可与含巯基脯氨酸形成约束肽,促进清洗液寿命的延长。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种含氨基酸的半导体芯片清洗液、其制备方法及用途
专利类型 发明申请
申请号 CN202311626509.2
申请日 2023/11/30
公告号 CN117757578A
公开日 2024/3/26
IPC主分类号 C11D7/06
权利人 江苏奥首材料科技有限公司
发明人 侯军; 吕晶; 任浩楠; 付宇
地址 江苏省苏州市常熟市碧溪新区万和路39号

专利主权项内容

1.一种含氨基酸的半导体芯片清洗液,其特征在于,按照重量份计算,包括如下组分:其中,所述的含巯基脯氨酸为4-巯基脯氨酸、1-((2S)-2-甲基-3-巯基-1-氧代丙基)-L-脯氨酸、N-3-乙酰巯基-2-甲基丙酰基-L-脯氨酸中的一种或几种;所述的氨基酸及其衍生物为色氨酸、丝氨酸、酪氨酸、蛋氨酸、天冬酰胺、谷氨酰胺、苏氨酸、赖氨酸、精氨酸中的一种或几种;所述的醇胺为含氨基酸的醇胺。