一种晶圆盒开盖设备
摘要文本
本申请提供了一种晶圆盒开盖设备，属于盒体运输及开盖机构的技术领域，具体包括：平移装置和抓取装置抓取晶圆盒并移动至定位装置上方，定位装置，包括放置台、位于放置台上的定位机构和锁定机构，定位机构与晶圆盒的底部配合以对晶圆盒在放置台上的位置进行定位，锁定机构与锁定凹槽卡紧将晶圆盒锁定在放置台上；开盖装置，包括开盖安装板、开盖升降机构、拨杆和拨动驱动机构，开盖升降机构用于驱动开盖安装板升降；开盖安装板升高后，拨杆的顶端穿过通槽并位于卡扣和盒体之间，且拨动驱动机构驱动拨杆对卡扣施加远离盒体侧壁的作用力，以使卡扣和第二凸起分离。通过本申请的处理方案，提高转移晶圆盒和打开晶圆盒的效率。
申请人信息
- 申请人:苏州芯慧联半导体科技有限公司
- 申请人地址:215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢
- 发明人: 苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆盒开盖设备 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311814462.2 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN117476525B |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 任潮群; 崔建敏; 韦国强; 陈泳; 杨冬野 |
| 地址 | 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢 |
专利主权项内容
1.一种晶圆盒开盖设备，晶圆盒(1)包括盒盖(12)和开口的盒体(11)，所述盒体(11)的侧壁上设有多个第一凸起(13)，所述第一凸起(13)上设有延伸至盒体(11)开口的卡扣(14)，所述盒盖(12)上设有与卡扣(14)配合的第二凸起(15)，所述第一凸起(13)上设有与卡扣(14)相邻的通孔(16)，所述通孔(16)位于卡扣(14)朝向盒体(11)的一侧，所述盒体(11)的底面上设有锁定凹槽(17)；其特征在于，晶圆盒开盖设备包括：定位装置，包括放置台(21)、位于放置台(21)上的定位机构和锁定机构(22)，所述放置台(21)用于放置所述晶圆盒(1)，所述放置台(21)上设有与通孔(16)对应的通槽(23)，所述定位机构与所述晶圆盒(1)的底部配合以对晶圆盒(1)在放置台(21)上的位置进行定位，所述锁定机构(22)与所述锁定凹槽(17)卡紧将晶圆盒(1)锁定在放置台(21)上；开盖装置，包括开盖安装板(31)、开盖升降机构(32)、多个拨杆(33)和拨动驱动机构(34)，所述开盖安装板(31)位于所述放置台(21)下方，所述拨动驱动机构(34)安装在开盖安装板(31)上，所述拨杆(33)的位置与所述通槽(23)对应，所述开盖升降机构(32)用于驱动所述开盖安装板(31)升降；所述开盖安装板(31)升高后，所述拨杆(33)的顶端穿过所述通槽(23)并位于所述卡扣(14)和盒体(11)之间，且所述拨动驱动机构(34)驱动所述拨杆(33)对所述卡扣(14)施加远离盒体(11)侧壁的作用力，以使所述卡扣(14)和所述第二凸起(15)分离；平移装置和抓取装置(4)，所述抓取装置(4)安装在所述平移装置的输出端上，所述平移装置带动所述抓取装置(4)在移动至放置台(21)上方，所述抓取装置(4)包括固定底座(41)、抓取升降机构(42)和抓手机构(43)，所述抓取升降机构(42)安装在固定底座(41)上，所述抓手机构(43)安装在抓取升降机构(42)的输出端上，所述抓手机构(43)用于对所述晶圆盒(1)的侧壁施加或取消夹持作用力。