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一种兼具高导热和低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法

申请号: CN202311612010.6
申请人: 苏州聚萃材料科技有限公司
申请日期: 2023/11/29

摘要文本

本发明属于聚酰亚胺薄膜的制备技术领域,提供了一种兼具高导热和低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法,以重量份数计,聚酰亚胺薄膜包括:有机胺改性导热填料5~40份,极性溶剂50~120份,联苯二酐2~10份,对苯二胺2~12份,聚酰亚胺薄膜的制备方法为:氮气保护下,先将联苯二酐和对苯二胺置于极性溶剂中,搅拌均匀进行缩聚反应,反应温度为30~50℃,反应时间为30~60分钟,然后加入有机胺改性导热填料,随后搅拌超声脱泡后,进行流延处理,最后在真空干燥箱中进行加热固化处理。本发明所制备的酰亚胺薄膜兼具高导热和低热膨胀系数优点,提高了酰亚胺薄膜的综合性能和应用场景。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种兼具高导热和低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311612010.6
申请日 2023/11/29
公告号 CN117430949A
公开日 2024/1/23
IPC主分类号 C08L79/08
权利人 苏州聚萃材料科技有限公司
发明人 张帅林; 陈超
地址 江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区黄浦江路280号

专利主权项内容

1.一种兼具高导热和低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜,以重量份数计,包括:有机胺改性导热填料5~40份,极性溶剂50~120份,联苯二酐2~10份,对苯二胺2~12份。