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一种芯片安装辅助工装
摘要文本
本发明公开了一种芯片安装辅助工装，属于芯片安装领域，一种芯片安装辅助工装，包括底座，底座上端固定连接有蛇簧管，蛇簧管远离底座的一端固定连接有主体装置，主体装置包括盖体，盖体下端拆卸连接有柱形块，柱形块中部开设有矩形槽，矩形槽中部上端固定连接有永磁体，柱形块中部位于矩形槽下端开设有条形槽，柱形块中部开设有储液腔，储液腔中部滑动连接有压板，压板上侧固定连接有第一压缩弹簧，储液腔下端开设有两个过液孔，可以实现通过联动装置和粘接结构将芯片粘起，且粘接结构能够与芯片自动分离，使得芯片在辅助安装时不是被夹取状态，减少芯片的损坏情况，提高芯片安装的效率。 搜索专利查询网
申请人信息
- 申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
- 申请人地址:215500 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢
- 发明人: 弘润半导体(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片安装辅助工装 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311210485.2 |
| 申请日 | 2023/9/19 |
| 公告号 | CN117457564A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | H01L21/683 |
| 权利人 | 弘润半导体(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 张春霞; 李维繁星 |
| 地址 | 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢 |
专利主权项内容
1.一种芯片安装辅助工装，包括底座(1)，所述底座(1)上端固定连接有蛇簧管(2)，所述蛇簧管(2)远离底座(1)的一端固定连接有主体装置，其特征在于：所述主体装置包括盖体(3)，所述盖体(3)下端拆卸连接有柱形块(4)，所述柱形块(4)中部开设有矩形槽(5)，所述矩形槽(5)中部上端固定连接有永磁体(6)，所述柱形块(4)中部位于矩形槽(5)下端开设有条形槽(7)，所述柱形块(4)中部开设有储液腔(8)，所述储液腔(8)中部滑动连接有压板(9)，所述压板(9)上侧固定连接有第一压缩弹簧(10)，所述储液腔(8)下端开设有两个过液孔(11)，所述柱形块(4)下端固定连接有联动装置。