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一种高移除速率、低划伤的大尺寸硅片研磨液、其制备方法及用途
摘要文本
本发明涉及一种高移除速率、低划伤的大尺寸硅片研磨液，按照重量份计算，包括如下组分：催化剂助剂4‑20份；催化剂4‑15份；氧化剂4‑20份；分散剂8‑20份；pH调节剂8‑20份；去离子水20‑40份。本发明还公开了上述研磨液的制备方法。本发明中催化剂助剂含有特定基团，可有效协助催化剂对硅片进行氧化，含有吡啶基团的催化剂助剂对光生电子产生吸引，降低反应的活化能，加快氧化过程，加速移除速率。催化剂助剂又可以同时起到润湿作用且协同分散剂增加分散效果。氧化剂与催化剂协同提高氧化能力，增大硅片氧化速率，进而提高研磨速率。 （来自 专利查询网）
申请人信息
- 申请人:江苏奥首材料科技有限公司
- 申请人地址:215513 江苏省苏州市常熟市碧溪新区万和路39号
- 发明人: 江苏奥首材料科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高移除速率、低划伤的大尺寸硅片研磨液、其制备方法及用途 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311712841.0 |
| 申请日 | 2023/12/13 |
| 公告号 | CN117736698A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | C09K3/14 |
| 权利人 | 江苏奥首材料科技有限公司 |
| 发明人 | 侯军; 李传强; 单晓倩; 褚雨露 |
| 地址 | 江苏省苏州市常熟市碧溪新区万和路39号 |
专利主权项内容
百度搜索马 克 数 据 网 。1.一种高移除速率、低划伤的大尺寸硅片研磨液，其特征在于，按照重量份计算，包括如下组分：其中，所述的催化剂助剂为5, 6-二甲基-3-羧基-2-吡啶酮、N-丁基磺酸吡啶磷酸二氢盐、N-磺酸丁基-3-甲基吡啶对甲苯磺酸盐中的一种或多种；所述的催化剂为氧化锌、二氧化钛、氧化铟中的一种或多种；所述的氧化剂为双氧水、高碘酸钠、高锰酸钾、过硫酸钾、溴酸钾中的一种。