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基于视觉检测的半导体器件表面除尘方法及其系统
摘要文本
本发明公开了一种基于视觉检测的半导体器件表面除尘方法及其系统,该方法包括:采集半导体器件的实时图像,将实时图像与预设基准图像匹配对比,从而得到半导体器件表面上灰尘异物的位置信息以及灰尘异物图像;根据灰尘异物图像的面积大小拾取对应规格的除尘棒,并根据灰尘异物的位置信息,驱动除尘棒与灰尘异物进行接触并粘除。采用图像识别方式,快速识别半导体器件表面的灰尘异物,根据实时获取的灰尘异物图像选择最匹配的除尘棒接触并粘除,这样可以做到快速地完成除尘工作,同时除尘棒消耗最少,且由于半导体器件在除尘时与除尘棒接触次数最小化,快速清除器件表面异物,也最大限度地避免了器件表面损伤或二次污染。
申请人信息
- 申请人:中科见微智能装备(苏州)有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市张家港市塘桥镇东城科技创业园B幢2楼
- 发明人: 中科见微智能装备(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于视觉检测的半导体器件表面除尘方法及其系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311781372.8 |
| 申请日 | 2023/12/22 |
| 公告号 | CN117470104A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | G01B11/00 |
| 权利人 | 中科见微智能装备(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 刘智勇; 周毓涛 |
| 地址 | 江苏省苏州市张家港市塘桥镇东城科技创业园B幢2楼 |
专利主权项内容
1.一种基于视觉检测的半导体器件表面除尘方法,其特征在于,所述方法包括:采集半导体器件的实时图像,将所述实时图像与预设基准图像匹配对比,从而得到所述半导体器件表面上灰尘异物的位置信息以及灰尘异物图像;根据所述灰尘异物图像的面积大小拾取对应规格的除尘棒,并根据所述灰尘异物的位置信息,驱动所述除尘棒与所述灰尘异物进行接触并粘除。