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封装结构及其制备方法、封装组件
摘要文本
本申请涉及一种封装结构及其制备方法、封装组件。一种封装组件包括：导电连接结构，具有沿导电连接结构延伸方向排布的第一端和第二端，第一端用于连接封装芯片，第二端用于连接封装焊盘的焊盘层；贯穿孔，沿导电连接结构延伸方向贯穿导电连接结构。通过设置封装组件包括导电连接结构和贯穿孔，且贯穿孔沿导电连接结构延伸方向贯穿导电连接结构。封装时，将导电连接结构连接至封装芯片和封装焊盘的焊盘层，导电连接结构承受较大的应力，此时，由于导电连接结构内部设有贯穿孔，导电连接结构可以向贯穿孔发生形变，进而缓解应力，从而保护封装组件。
申请人信息
- 申请人:苏州熹联光芯微电子科技有限公司; 上海矽科雅科技有限公司
- 申请人地址:215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇福新路1202号纳米产业园3号楼北侧1层
- 发明人: 苏州熹联光芯微电子科技有限公司; 上海矽科雅科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 封装结构及其制备方法、封装组件 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311726399.7 |
| 申请日 | 2023/12/15 |
| 公告号 | CN117410260B |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/488 |
| 权利人 | 苏州熹联光芯微电子科技有限公司; 上海矽科雅科技有限公司 |
| 发明人 | 赵华强; 徐俊; 杨威; 刘统明; 周秋桂 |
| 地址 | 江苏省苏州市张家港市杨舍镇福新路1202号纳米产业园3号楼北侧1层; 上海市闵行区沪青平公路277号5楼 |
专利主权项内容
1.一种封装组件，其特征在于，包括：导电连接结构，具有沿所述导电连接结构延伸方向排布的第一端和第二端，所述第一端用于连接封装芯片，所述第二端用于连接封装焊盘的焊盘层；贯穿孔，沿所述导电连接结构延伸方向贯穿所述导电连接结构；所述封装组件还包括：形变层，位于所述导电连接结构的远离所述贯穿孔的外周表面，所述形变层的材料包括镧系金属；增强层，环绕于所述形变层的远离所述导电连接结构的表面，所述增强层的材料包括金；粘合层，位于所述形变层与所述增强层之间。