一种多芯片的clip先进封装
摘要文本
本发明公开了一种多芯片的clip先进封装，其包括：绝缘基板，其下方紧密贴合有防护层，所述绝缘基板的下端面排布有多个线路铜层，所述线路铜层嵌入固定在防护层内，所述绝缘基板的上方对应分布有多个凸层，各所述凸层上均贴合固定有芯片，所述芯片下方设置有接触导层；所述芯片的接触导层上垂直固定有接线铜柱，用于连接与之相邻的芯片，使得多个芯片互连；采用环氧树脂对芯片进行封装，并形成第一塑封层，所述芯片外位于接触导层的上方设置有定位校调机构；所述第一塑封层覆盖芯片底部的接触导层，采用环氧树脂对芯片进行再次封装，并形成第二塑封层，所述芯片上贴附有水冷构层，所述定位校调机构与水冷构层相连接。 （更多数据，详见专利查询网）
申请人信息
- 申请人:苏州泓冠半导体有限公司
- 申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山开发区富春江路1208号3号房
- 发明人: 苏州泓冠半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种多芯片的clip先进封装 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311573267.5 |
| 申请日 | 2023/11/23 |
| 公告号 | CN117712048A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L23/29 |
| 权利人 | 苏州泓冠半导体有限公司 |
| 发明人 | 方成应; 徐明广; 赵辉 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山开发区富春江路1208号3号房 |
专利主权项内容
1.一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：其包括：绝缘基板(1)，其下方紧密贴合有防护层(11)，所述绝缘基板(1)的下端面排布有多个线路铜层(12)，所述线路铜层(12)嵌入固定在防护层(11)内，所述绝缘基板(1)的上方对应分布有多个凸层(13)，各所述凸层(13)上均贴合固定有芯片(2)，所述芯片(2)下方设置有接触导层(21)，所述芯片(2)通过其下方的焊盘与接触导层(21)接触，并由接触导层(21)上的焊柱穿过绝缘基板(1)上的通孔与线路铜层(12)相连接；所述芯片(2)的接触导层上垂直固定有接线铜柱(22)，用于连接与之相邻的芯片(2)，使得多个芯片(2)互连；采用环氧树脂对芯片(2)进行封装，并形成第一塑封层(23)，所述芯片(2)外位于接触导层(21)的上方设置有定位校调机构(3)，所述定位校调机构(3)对芯片辅助定位，同时通过多个冷却液管持续进行冷却液输送循环；所述第一塑封层(23)覆盖芯片(2)底部的接触导层(21)，并达到定位校调机构(3)中部高度位置；采用环氧树脂对芯片进行再次封装，并形成第二塑封层(24)，所述芯片(2)上贴附有水冷构层(4)，所述定位校调机构(3)与水冷构层相连接，所述第二塑封层(24)完全覆盖水冷构层。