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一种超平细腻釉面砖及其制备工艺
摘要文本
本发明涉及一种超平细腻釉面砖及其制备工艺，属于建筑陶瓷技术领域，具有耐磨性、抗冲击性和防污的特点。本发明的超平细腻釉面砖由坯体和釉层组成，釉层又分为底釉和面釉。坯体选用吸水率低和硬度高的坯体，底釉由无机填料通过混合球磨得到细腻釉浆喷涂在坯体上，增强釉面砖的抗冲击性，而面釉则采用了纳米粒子与无机改性蒙脱土填料作为釉料，改性后的蒙脱土具有较密的孔隙率和相容性，纳米粒子之间可以更好的吸附融合，经过混合球磨后更具细腻性，而且通过涂刷与数码喷涂结合的独特涂覆方式，使釉料可以更加均匀的涂覆在坯体上，经高温烧成与抛光后制得的釉面砖具有更高的耐磨性和防污性能好的优异特点。
申请人信息
- 申请人:苏州佺和中谊新型材料科技有限公司
- 申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇晨丰东路151号
- 发明人: 苏州佺和中谊新型材料科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种超平细腻釉面砖及其制备工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311374816.6 |
| 申请日 | 2023/10/23 |
| 公告号 | CN117417185A |
| 公开日 | 2024/1/19 |
| IPC主分类号 | C04B35/18 |
| 权利人 | 苏州佺和中谊新型材料科技有限公司 |
| 发明人 | 孙华欣; 王剑仙; 朱琴芳; 袁鼎言 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市玉山镇晨丰东路151号 |
专利主权项内容
1.一种超平细腻釉面砖的制备工艺，其特征在于：所述超平细腻釉面砖的制备工艺包括以下步骤：S1、坯体准备：把坯体进行恒温干燥，得到干燥坯体，待用；S2、底釉制备：将底釉的组分原料混合均匀，超声分散，装入带有磨球的球磨罐进行球磨，过筛以及除铁，得到细腻底釉浆，待用；S3、面釉制备：将面釉的组分原料混合均匀，超声分散，装入带有磨球的球磨罐进行球磨，过筛以及除铁，得到细腻面釉浆，待用；S4、釉料涂覆：将所得到的细腻底釉浆均匀喷涂在干燥坯体上，干燥得到施加底釉的第一坯体；在第一坯体上通过涂刷的方式涂刷两层细腻面釉浆，干燥，然后通过数码喷涂的方式喷涂最后一层细腻面釉浆，干燥得到釉面砖坯体；S5、高温烧成：将釉面砖坯体放入烧窑中进行高温烧制，即得釉面砖初成品；S6、打磨抛光：对所述S5中制备得到的釉面砖初成品进行打磨，抛光，即得超平细腻釉面砖；所述超平细腻釉面砖包括坯体和釉层，其中釉层包括底釉和面釉，所述底釉厚度为0.1-0.5mm，面釉厚度为0.3-0.8mm，面釉位于底釉上层。。来自马-克-数-据