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多层电路板焊接方法
摘要文本
本发明公开了一种多层电路板焊接方法，其属于电路板焊接技术领域，包括：在第一电路板用于连接第二电路板的表面形成多个高温锡球，高温锡球由高温锡膏形成；在第二电路板用于连接第一电路板的表面印刷多个中温锡膏，多个中温锡膏与多个高温锡球一一对应；将第一电路板与第二电路板结合并通过回焊炉加热，回焊炉的加热温度满足使中温锡膏熔融而高温锡球不熔融，使熔融后的中温锡膏与其对应的高温锡球结合形成混合焊点，第一电路板上的焊盘与第二电路板上的焊盘通过混合焊点连接。本发明提供的多层电路板焊接方法能够降低焊点中的气泡体积，防止出现焊接空洞的问题，还不会影响焊点的可靠性强度。
申请人信息
- 申请人:立臻电子科技(昆山)有限公司
- 申请人地址:215334 江苏省苏州市昆山开发区鸿雁路88号C栋2楼3楼
- 发明人: 立臻电子科技(昆山)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 多层电路板焊接方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311873379.2 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117677074A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H05K3/36 |
| 权利人 | 立臻电子科技(昆山)有限公司 |
| 发明人 | 焦浩; 廖培坤; 孙随宽; 吴华伟 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山开发区鸿雁路88号C栋2楼3楼 |
专利主权项内容
1.多层电路板焊接方法，用于焊接第一电路板和第二电路板，其特征在于，包括如下步骤：S1、在所述第一电路板用于连接第二电路板的表面形成多个高温锡球，所述高温锡球由高温锡膏形成；S2、在所述第二电路板用于连接第一电路板的表面印刷多个中温锡膏，多个中温锡膏与多个高温锡球一一对应；S3、将第一电路板与第二电路板结合并通过回焊炉加热，所述回焊炉的加热温度满足使中温锡膏熔融而高温锡球不熔融，使熔融后的所述中温锡膏与其对应的所述高温锡球结合形成混合焊点，所述第一电路板上的焊盘与所述第二电路板上的焊盘通过所述混合焊点连接。