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一种全自动RING清洗机及工作方法

申请号: CN202311536621.7
申请人: 华天科技(昆山)电子有限公司
申请日期: 2023/11/17

摘要文本

本发明提供一种全自动RING清洗机及工作方法,该清洗机包括上下料模组、分离模组、成品收集模组和RING收集模组,所述上下料模组用于上下料切割料盒及RING料盒;所述分离模组包括取料机构、Map比对机构、裁切机构、吸膜撕膜机构,分别用于取料工件、Map比对、裁切离型膜、覆离型膜并分离工件的膜环;所述成品收集模组包括贴标机构、装袋机构,分别用于贴标、收集成品并装袋;所述RING收集模组包括检测机构、清洗机构、收集机构,分别用于翘曲检测、清洗烘干RING、收集RING。本发明的清洗机采用智能、自动化无人操作,将RING清洗中的所有工序集成一体,整体设备紧凑,降低了成本,能避免人工操作带来的误差、质量差异,提高了生产质量和生产效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种全自动RING清洗机及工作方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311536621.7
申请日 2023/11/17
公告号 CN117564005A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 B08B3/04
权利人 华天科技(昆山)电子有限公司
发明人 李岩; 鲍官牛; 王华依
地址 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号

专利主权项内容

1.一种全自动RING清洗机,其特征在于:包括上下料模组及设于机架上的分离模组、成品收集模组和RING收集模组,所述上下料模组设于机架一侧与机架紧密连接,用于上下料切割料盒及RING料盒,切割料盒内装载工件;所述分离模组包括取料机构、Map比对机构、裁切机构、吸膜撕膜机构,所述取料机构将切割料盒的工件取出并放置到Map比对机构的定位台上,所述Map比对机构用于对工件进行Map比对,所述裁切机构用于裁切与工件尺寸对应的离型膜,所述吸膜撕膜机构用于吸取裁切的离型膜将其粘贴在工件的正面并分离膜环;所述成品收集模组包括贴标机构、装袋机构,所述贴标机构用于在收集袋表面贴标,所述装袋机构用于收集分离的膜并装入收集袋中;所述RING收集模组包括检测机构、清洗机构、收集机构,所述检测机构用于检测RING的翘曲,所述清洗机构用于清洗烘干RING,所述收集机构用于将清洗后的RING收集到RING料盒内。