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芯片封装辅助模具、芯片封装方法及封装芯片
摘要文本
本申请实施例提供的芯片封装辅助模具、芯片封装方法及封装芯片，涉及芯片封装技术领域。在芯片封装辅助模具中，第一模具条和第二模具条围合形成网格通孔，网格通孔与封装载板配合可形成对芯片进行限位的限位槽，从而可以改善芯片在封装过程中位移的问题，进而降低后续制程工艺难度，提高芯片封装的良率。 关注公众号专利查询网
申请人信息
- 申请人:昆山国显光电有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市昆山开发区龙腾路1号4幢
- 发明人: 昆山国显光电有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片封装辅助模具、芯片封装方法及封装芯片 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311585444.1 |
| 申请日 | 2023/11/24 |
| 公告号 | CN117577573A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 昆山国显光电有限公司 |
| 发明人 | 吕奎; 邢汝博 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢 |
专利主权项内容
1.一种芯片封装辅助模具，其特征在于，所述芯片封装辅助模具包括：模具本体，所述模具本体成网格状，所述模具本体中的网格通孔与封装载板配合形成对芯片进行限位的限位槽。