一种晶圆检测装置及其检测方法
摘要文本
本发明提供一种晶圆检测装置及其检测方法，涉及一种检测结构，包括一组安装有多组定位治具的转盘，定位治具包括有载盘、转杆和三组抱杆，载盘置于治具平台上，三组抱杆由驱动装置驱动以对晶圆进行抱夹定位，其中转盘旋转至上料位，用于筛选出合格直径尺寸之间晶圆，相机检测位则基于上料位筛选出的良品进行晶圆表面检测，本发明可以由转盘辅助，来实现晶圆检测在上料位、相机检测位之间的过渡，可大大提高检测的效率，在上料位可以实现定心和外圆直径的检测并筛选，而相机检测位则可基于上料位筛选出的良品辅以相机进行晶圆表面的检测，在每个工位进行检测时，还可辅以多角度的自动调整，灵活性也更好。
申请人信息
- 申请人:昆山日月同芯半导体有限公司
- 申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
- 发明人: 昆山日月同芯半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆检测装置及其检测方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311315429.5 |
| 申请日 | 2023/10/11 |
| 公告号 | CN117558648A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 昆山日月同芯半导体有限公司 |
| 发明人 | 孟鹏飞; 胡明翊; 熊伟 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号 |
专利主权项内容
1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括一组转接安装在基台上的转盘(1)，所述基台的外围设置有一组环形槽(10)，所述转盘(1)沿环向均匀开设有至少两组安装孔，每组安装孔内安装有一组伸入至环形槽(10)内的定位治具，所述定位治具包括有用于支撑晶圆的载盘(6)、用于驱动载盘(6)带动晶圆旋转的转杆(5)以及用于对旋转静置后的晶圆进行周向定位的三组抱杆(7)，所述载盘(6)置于治具平台(4)上，所述治具平台(4)通过安装架(3)定位在安装孔内，且所述转杆(5)位于治具平台(4)的中心，所述治具平台(4)上还沿径向均匀开设有三组导向槽(9)，三组抱杆(7)上设置有对应在三组导向槽(9)内的导向块(8)，且由设置在环形槽(10)内的驱动装置进行同步驱动以对位于内侧的晶圆进行抱夹定位，所述转盘(1)用于带动抱夹定位有晶圆的定位治具旋转，使得每次旋转其上的两组定位治具均分别对应旋转至上料位和相机检测位，所述上料位是用于自动化筛选出处于上极限直径尺寸和下极限直径尺寸之间晶圆的工作位，而相机检测位则是基于上料位筛选出的良品辅以相机进行晶圆表面检测的工作位。