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胶量补偿装置及其胶量补偿方法、固晶机
摘要文本
本申请涉及一种胶量补偿装置及其胶量补偿方法、固晶机，该胶量补偿装置包括：机座，设置有工作台流道；真空底座，设置于工作台流道上，用于吸附待点胶工件；点胶模组，设置于所述真空底座上方；测高机构，设置于机座上，测高机构包括激光感测头，激光感测头朝向待点胶工件，激光感测头用于测定待点胶工件每一层点胶侧的水平高度及点胶模组的点胶嘴的水平高度；以及标定模块，用于获取标定数据，点胶模组和标定模块电连接，以对待点胶工件根据标定数据进行点胶。根据水平高度差与标准高度差之间的差值去调整点胶模组的出胶量，可保证每一层封装结构的胶厚都控制在标准范围内，避免误差累计，从而保证连接可靠性，提高封装产品的成品率。 来自：
申请人信息
- 申请人:立芯精密智造(昆山)有限公司
- 申请人地址:215324 江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号
- 发明人: 立芯精密智造(昆山)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 胶量补偿装置及其胶量补偿方法、固晶机 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311821722.9 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN117463576A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | B05C11/10 |
| 权利人 | 立芯精密智造(昆山)有限公司 |
| 发明人 | 倪卓; 王声林; 凌威; 康文彬; 俞国庆; 郝杰 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号 |
专利主权项内容
1.一种胶量补偿装置，其特征在于，包括：机座(11)，设置有工作台流道(111)；真空底座(12)，设置于所述工作台流道(111)上，用于吸附待点胶工件；点胶模组，设置于所述真空底座(12)上方，用于对所述待点胶工件进行点胶；测高机构(13)，设置于所述机座(11)上，所述测高机构(13)包括激光感测头(131)，所述激光感测头(131)朝向所述待点胶工件，所述激光感测头(131)用于测定所述待点胶工件每一层点胶侧的水平高度及所述点胶模组的点胶嘴的水平高度；以及标定模块，用于获取标定数据，所述点胶模组和所述标定模块电连接，以对所述待点胶工件根据所述标定数据进行点胶；其中，所述标定数据为标准高度差和标准出胶量，所述待点胶工件每一层点胶侧与所述点胶模组的点胶嘴之间的水平高度差为所述标准高度差时，所述点胶模组的出胶量为所述标准出胶量；所述待点胶工件每一层点胶侧与所述点胶模组的点胶嘴之间的水平高度差不同于所述标准高度差时，所述点胶模组的出胶量根据两者的差值调整。