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一种FPC天线及其生产工艺
摘要文本
本发明提供一种FPC天线及其生产工艺，该FPC天线包括依次设置的基材层、第一胶粘层、铜箔、第二胶粘层和PI膜层，所述铜箔通过第一胶粘层粘附于所述基材层上，所述第二胶粘层包覆于所述铜箔，所述PI膜层通过第二胶粘层粘附于所述铜箔之上，所述PI膜层的下表面均布有触角结构。本发明在PI膜层的下表面制成触角结构，一方面，触角结构在与铜箔受压贴合时能够被挤压变形，使PI膜层的上表面不会被铜箔顶起而凸出，保证最后FPC表面的平整；另一方面，触角结构之间的凹槽利于胶粘剂通过嵌入的方式进入到PI膜层的下表面，同时PI膜层也嵌入到胶粘剂中，两者相互嵌入，粘合更加紧密。
申请人信息
- 申请人:士丰电子科技(昆山)有限公司
- 申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇新兴路19号
- 发明人: 士丰电子科技(昆山)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种FPC天线及其生产工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311688051.3 |
| 申请日 | 2023/12/11 |
| 公告号 | CN117500171A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 士丰电子科技(昆山)有限公司 |
| 发明人 | 邱春衡 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇新兴路19号 |
专利主权项内容
1.一种FPC天线的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、预备铜箔、双面胶、基材层和覆盖膜，将所述的铜箔、双面胶、基材层和覆盖膜按规定尺寸要求切割成相同的宽度；S2、所述覆盖膜从上至下依次包括PI膜层、第二胶粘层和第二离型层，将所述覆盖膜冲切出所需的孔位以及定位孔；S3、所述双面胶包括第一胶粘层和第一离型层，使用贴合机将铜箔的一面与第一胶粘层贴合，得到贴好双面胶的铜箔；S4、使用规定形状的模具对贴好双面胶的铜箔进行冲压得到规定形状的线路，冲压时应保证切断铜箔和第一胶粘层而不切断第一离型层，并保证在第一离型层上冲压出穿透的定位孔；S5、揭掉步骤S2中覆盖膜的第二离型层，通过定位孔的吻合使覆盖膜与步骤S4得到的铜箔贴合；S6、揭掉双面胶的第一离型层，将基材层贴合至第一胶粘层，得到FPC卷材；S7、通过定位导柱识别FPC卷材上的定位孔，然后模切出单个FPC天线。