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一种半套孔贴合治具组装方法
摘要文本
本发明公开了一种半套孔贴合治具组装方法，涉及贴合治具组装领域，所述贴膜部件包括支架一，所述支架一的顶部转动连接有水平转轴，所述水平转轴远离支架一的一侧固定连接有连接板，所述连接板的内腔对称设置有角度调节器，且角度调节器的外表面与连接板的内壁固定连接，所述角度调节器远离连接板内腔的一侧转动连接有滑动连杆，设置贴膜部件，由于不同被贴物件所需薄膜的位置以及尺寸不同，利用角度调节器以及水平转轴调节贴膜的起始角度，所述滑动连杆的外表面对称设置有侧向滑板，且滑动连杆的外表面与侧向滑板的内壁滑动连接，同时利用侧向滑板与滑动连杆之间的相对滑动调节被贴物件具体贴膜位置，提高装置的适用范围。
申请人信息
- 申请人:苏州可川电子科技股份有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇支浦路1号5号房
- 发明人: 苏州可川电子科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半套孔贴合治具组装方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311711599.5 |
| 申请日 | 2023/12/13 |
| 公告号 | CN117382166A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | B29C63/02 |
| 权利人 | 苏州可川电子科技股份有限公司 |
| 发明人 | 杨佳文; 张郁佳; 孟猛 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市千灯镇支浦路1号5号房 |
专利主权项内容
1.一种半套孔贴合治具组装方法，包括以下几个步骤，其特征在于：步骤一：被贴产品通过进料口(2)进入装置，调节夹持部件(4)中的固定机构(44)，使得固定机构(44)之间的夹持距离与产品的厚度一致；步骤二：调节贴膜部件(3)的水平转轴(33)以及角度调节器(32)，使得贴膜口与被贴产品开始位置定位准确，提高贴膜准确性，降低废品率；步骤三：在贴膜的过程中，同时利用调节机构(35)的刀片(3506)对多余的薄膜进行切除以及收集处理；步骤四：利用处理机构(42)的挤压板(4201)对贴膜完成后的产品进行除气泡以及通过吸尘器(4208)和清理软刷(4209)完成最终产品的清除表面灰尘工作。