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一种封装体及其封装方法
摘要文本
本申请提供一种封装体及其封装方法，封装体包括基板、芯片、密封层和导电层；其中，芯片位于基板一侧，芯片的非功能面朝向基板，芯片的非功能面设有第一凹槽，第一凹槽自芯片的非功能面延伸至芯片功能面上的第一接地焊盘；密封层与芯片设置在基板的同一侧，且密封层围绕芯片设置；导电层位于基板和芯片之间，且部分延伸至第一凹槽中，以电连接第一接地焊盘与基板上的第二接地焊盘，同时导电层自芯片的非功能面延伸至密封层上。本申请中通过导电层自芯片的非功能面延伸至密封层上的设计，使得导电层在基板上的正投影大于芯片在基板上的正投影，使得该封装体可以适用于大功率器件。
申请人信息
- 申请人:昆山国显光电有限公司
- 申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢
- 发明人: 昆山国显光电有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种封装体及其封装方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311196867.4 |
| 申请日 | 2023/9/15 |
| 公告号 | CN117410244A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | H01L23/31 |
| 权利人 | 昆山国显光电有限公司 |
| 发明人 | 吕奎; 张立祥 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢 |
专利主权项内容
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：基板；芯片，位于所述基板一侧，所述芯片的非功能面朝向所述基板，所述芯片的非功能面设有第一凹槽，所述第一凹槽自所述芯片的非功能面延伸至所述芯片功能面上的第一接地焊盘；密封层，与所述芯片设置在所述基板的同一侧，且所述密封层围绕所述芯片设置；导电层，位于所述基板和所述芯片之间，且部分延伸至所述第一凹槽中，以电连接所述第一接地焊盘与所述基板上的第二接地焊盘，同时所述导电层自所述芯片的非功能面延伸至所述密封层在所述基板上的正投影内。