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一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用

申请号: CN202311654511.0
申请人: 昆山兴凯半导体材料有限公司
申请日期: 2023/12/5

摘要文本

本发明涉及塑料封装技术领域,具体涉及一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用。本发明的高导热、高绝缘性的环氧组合物,包括以下重量份数原料:环氧树脂5‑11份、酚醛树脂2‑11份、无机填料60‑90份、着色剂0.2‑0.5份、脱模剂0.2‑1份、偶联剂0.4‑1份、阻燃剂0.2‑2份、固化促进剂0.03‑0.4份、改质剂0.2‑1份、消泡剂0.2‑1.5份;其中消泡剂包括主消泡剂和助消泡剂,其中,主消泡剂和助消泡剂的重量比为10 : 0.5‑1,主消泡剂为聚醚改性聚硅氧烷型消泡剂,助消泡剂为聚醚改性七甲基硅氧烷和四环氧环硅氧烷的组合物。本发明的高导热、高绝缘性的环氧组合物,其内部气孔明显降低,分层现象得到明显改善,具有优异的导热性以及绝缘性,能够广泛的应用于塑料封装领域。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用
专利类型 发明申请
申请号 CN202311654511.0
申请日 2023/12/5
公告号 CN117467243A
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 C08L63/00
权利人 昆山兴凯半导体材料有限公司
发明人 王安珍; 李进; 袁健; 林建彰; 李曼华
地址 江苏省苏州市昆山开发区青阳中路267号

专利主权项内容

1.一种高导热、高绝缘性的环氧组合物,其特征在于,包括以下重量份数原料:环氧树脂5-11份、酚醛树脂2-11份、无机填料60-90份、着色剂0.2-0.5份、脱模剂0.2-1份、偶联剂0.4-1份、阻燃剂0.2-2份、固化促进剂0.03-0.4份、改质剂0.2-1份、消泡剂0.2-1.5份;所述消泡剂包括主消泡剂和助消泡剂,其中,主消泡剂和助消泡剂的重量比为10 : 0.5-1;所述主消泡剂为聚醚改性聚硅氧烷型消泡剂;所述助消泡剂为聚醚改性七甲基硅氧烷和四环氧环硅氧烷的组合物,重量比为5 : 1。 关注公众号马 克 数 据 网