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一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用
摘要文本
本发明涉及塑料封装技术领域,具体涉及一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用。本发明的高导热、高绝缘性的环氧组合物,包括以下重量份数原料:环氧树脂5‑11份、酚醛树脂2‑11份、无机填料60‑90份、着色剂0.2‑0.5份、脱模剂0.2‑1份、偶联剂0.4‑1份、阻燃剂0.2‑2份、固化促进剂0.03‑0.4份、改质剂0.2‑1份、消泡剂0.2‑1.5份;其中消泡剂包括主消泡剂和助消泡剂,其中,主消泡剂和助消泡剂的重量比为10 : 0.5‑1,主消泡剂为聚醚改性聚硅氧烷型消泡剂,助消泡剂为聚醚改性七甲基硅氧烷和四环氧环硅氧烷的组合物。本发明的高导热、高绝缘性的环氧组合物,其内部气孔明显降低,分层现象得到明显改善,具有优异的导热性以及绝缘性,能够广泛的应用于塑料封装领域。
申请人信息
- 申请人:昆山兴凯半导体材料有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市昆山开发区青阳中路267号
- 发明人: 昆山兴凯半导体材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311654511.0 |
| 申请日 | 2023/12/5 |
| 公告号 | CN117467243A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | C08L63/00 |
| 权利人 | 昆山兴凯半导体材料有限公司 |
| 发明人 | 王安珍; 李进; 袁健; 林建彰; 李曼华 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山开发区青阳中路267号 |
专利主权项内容
1.一种高导热、高绝缘性的环氧组合物,其特征在于,包括以下重量份数原料:环氧树脂5-11份、酚醛树脂2-11份、无机填料60-90份、着色剂0.2-0.5份、脱模剂0.2-1份、偶联剂0.4-1份、阻燃剂0.2-2份、固化促进剂0.03-0.4份、改质剂0.2-1份、消泡剂0.2-1.5份;所述消泡剂包括主消泡剂和助消泡剂,其中,主消泡剂和助消泡剂的重量比为10 : 0.5-1;所述主消泡剂为聚醚改性聚硅氧烷型消泡剂;所述助消泡剂为聚醚改性七甲基硅氧烷和四环氧环硅氧烷的组合物,重量比为5 : 1。 关注公众号马 克 数 据 网