一种晶圆电镀抗疲劳电环
摘要文本
关注公众号专利查询网 。本发明属于晶圆电镀技术领域，尤其是一种晶圆电镀抗疲劳电环，包括晶圆托盘，晶圆托盘的内部安装有用于放置晶圆的晶圆托架，晶圆托架的底部安装有环形金属触条，环形金属触条包括呈环形阵列分布在其表面的触脚，晶圆托架的表面呈环形阵列分布设置有弹性机构。该晶圆电镀抗疲劳电环，通过设置弹性机构，避免晶圆挤压环形金属条上的触脚，并在限位支撑块与限位滑槽内的移动使得晶圆能与环形金属条上的触脚接触，便于进行导电，同时弹性机构中的缓冲体、弹片、内壁通过内部弹簧组支撑的柔软膜囊，可在晶圆取走后进行复位，且缓冲体为石墨烯纤维编织而成，因此缓冲体具有导热性，便于将晶圆通电后产生的热量散出，进而提高触脚的使用周期。
申请人信息
- 申请人:苏州智程半导体科技股份有限公司
- 申请人地址:215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
- 发明人: 苏州智程半导体科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆电镀抗疲劳电环 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311804273.7 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN117448927B |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | C25D17/00 |
| 权利人 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 |
| 发明人 | 周训丙; 刘瑞 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号 |
专利主权项内容
1.一种晶圆电镀抗疲劳电环，包括晶圆托盘(1)，其特征在于：所述晶圆托盘(1)的内部安装有用于放置晶圆的晶圆托架(2)，所述晶圆托架(2)的底部安装有环形金属触条(3)，所述环形金属触条(3)的外表面固定连接有卡环(4)，所述卡环(4)的下表面固定安装在所述晶圆托架(2)上，所述环形金属触条(3)包括呈环形阵列分布在其表面的触脚(5)，所述晶圆托架(2)的表面呈环形阵列分布设置有弹性机构，所述弹性机构设置在两两所述触脚(5)之间；所述弹性机构包括呈拱形的缓冲体(6)，所述缓冲体(6)的材质为石墨烯纤维，通过晶圆与所述缓冲体(6)的接触减少晶圆对所述环形金属触条(3)上所述触脚(5)的挤压；所述晶圆托盘(1)的上表面开设有限位滑槽(601)，所述缓冲体(6)的一端下表面固定安装有呈具有倾角的弹片(602)，所述缓冲体(6)的另一端下表面固定连接有呈水平状态的连接块(603)，所述连接块(603)的下表面固定连接有横截面为三角形的限位支撑块(604)，所述弹片(602)、所述连接块(603)和所述限位支撑块(604)的表面均与所述限位滑槽(601)的内壁滑动连接，避免晶圆挤压所述环形金属条(3)上的所述触脚(5)，并在所述限位支撑块(604)在所述限位滑槽(601)内的移动使得晶圆能与所述环形金属触条(3)上的所述触脚(5)接触；所述弹性机构还包括固定安装在所述晶圆托盘(1)内壁的柔软膜囊(607)，所述柔软膜囊(607)的内壁呈环形阵列分布设置有多个内部弹簧组(608)。 该数据由<马克数据网>整理