一种高绝缘性能的环氧塑封料及其制备方法

摘要文本

本发明涉及电子封装材料制备领域，具体涉及一种高绝缘性能的环氧塑封料及其制备方法，包括以下质量份原料：环氧树脂4‑10份、固化剂2‑10份、无机填料70‑95份、脱模剂0.2‑0.6份、固化促进剂0.05‑0.5份、应力改性剂0.2‑1.5份、着色剂0.1‑20份，黑色球型二氧化硅作为着色剂，同时还可替代部分无机填料，流动性好、分散性强，并从源头上解决传统着色剂炭黑导电、在加工过程中因质量轻易漂浮而造成的环境污染和对操作人员的安全危害的问题，提高封装材料的体积电阻率，实现低漏电率的同时不对电传输信号产生影响，可广泛应用于半导体集成电路的封装以及汽车电子器件芯片封装。