一种耳机振膜组装焊接装置以及焊接方法

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本发明涉及一种耳机振膜组装焊接装置以及焊接方法，使用点胶法先将振膜定位在振膜支架上，之后利用激光焊接方式进行激光焊接，保证了激光焊接时振膜的定位准确，且焊接时连接稳固；在焊接结束后利用激光切割对振膜上的点胶定位点进行定点切除，解决了在振膜支架带动振膜振动过程中振动能量被胶水吸收的问题，提高了焊接的稳定性和振膜的声音素质；在定位时，利用高清相机拍摄图像用于振膜定位，同时在进行切割时，为了降低焊接时的误差累积，进行红外定位，并根据红外定位的结果进行激光切割位点的缺定，保证了切割的准确性，同时保证切割后的振膜连接稳固。