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多相机视觉识别和定位方法

申请号: CN202311862472.3
申请人: 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
申请日期: 2023/12/29

摘要文本

本发明涉及芯片封装技术领域,具体提供一种多相机视觉识别和定位方法,包括以下步骤:设置转塔定位相机,对转塔机构上的所有吸嘴的位置偏差进行测量并记录;设置顶针识别相机,对顶针的坐标进行标定,便于转塔机构上的吸嘴拾取顶针上放的芯片;设置芯片识别相机,检测转塔机构的吸嘴上否存在芯片,并计算芯片中心点的偏差量;设置龙门校正相机,计算龙门机构上芯片中心点的偏移量;设置贴合相机,获取贴合位置信息,进行芯片装贴。本发明为在各个关键芯片转移环节设置了对应的识别相机,监测和记录芯片的位置,从而进行实时反馈和控制,提高了芯片转移和装贴的成功率和稳定性。 百度搜索专利查询网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 多相机视觉识别和定位方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311862472.3
申请日 2023/12/29
公告号 CN117745806A
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 G06T7/70
权利人 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
发明人 周亚棚; 孙斌; 张德龙; 戴义伍; 陈伟扬
地址 江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号10号厂房

专利主权项内容

马 克 数 据 网 1.一种多相机视觉识别和定位方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:在龙门机构从转塔机构上拾取芯片的位置设置转塔定位相机,对转塔机构上的所有转塔吸嘴的位置坐标进行测量,并将每个转塔吸嘴的位置坐标发送至龙门机构;S2:在芯片拾取工位设置顶针识别相机,对顶针的坐标进行标定,便于转塔机构上的转塔吸嘴拾取顶针上放的芯片;S3:在检测工位设置有芯片识别相机,转塔吸嘴拾取芯片后转动至检测工位,通过所述芯片识别相机判断转塔吸嘴上是否存在芯片,并计算芯片中心点与转塔吸嘴中心点的偏差量ΔX,将偏差量ΔX反馈至龙门机构进行位置补偿;11S4:在龙门机构的运动路径上设置龙门校正相机,龙门机构通过取料机构从转塔吸嘴上拾取芯片,计算芯片中心点与取料机构中心点的偏差量ΔX,将偏差量ΔX反馈至龙门机构进行位置补偿;22S5:在龙门机构上设置贴合相机,通过所述贴合相机识别重组晶圆盘上的贴合位置中心点,将芯片中心点与贴合位置中心点重合进行芯片装贴。