一种晶圆级光学芯片封装结构的制备方法及封装结构

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本发明公开了一种晶圆级光学芯片封装结构的制备方法及封装结构，该制备方法包括以下步骤：选取合适的消光层材料和光学胶层材料并设计消光层和光学胶层的厚度；在玻璃基板上制备消光层，消光层避开感光区；在玻璃基板上整面制备光学胶层；晶圆键合、减薄、硅通孔刻蚀；先预切开槽再钝化，或先钝化再预切开槽；重布线层制备；阻焊层制备；植球、回流；打标、切割。本发明通过对消光层材料进行严格选择，去除杂散光，解决眩光问题，通过对光学胶层材料进行严格选择，避免CIS产品成像重影及成像色差问题，信噪比高，改善弱光成像，适用于大尺寸、大空腔比的CIS产品封装，能够改善大尺寸CIS芯片封装结构的可靠性并提供更高的光学品质。