电阻封装器件可靠性循环测试装置
摘要文本
本发明提供电阻封装器件可靠性循环测试装置，涉及电阻封装器件可靠性测试技术领域，包括安装筒、料盒和测试线缆，所述安装筒的内侧壁上固接有支撑外筒，所述安装筒的外侧壁上固接有螺旋分布的若干组温差室，所述温差室的侧壁共同螺旋传动连接有螺旋传动管，所述支撑外筒的两端均固接有支架，所述支撑外筒的内侧壁上转动连接有驱动杆，所述驱动杆的两端均设置有多棱柱体，通过上述技术方案，其目的在于，切换过程中螺旋传动管始终保持封堵穿过高温箱、低温箱时的螺旋传动通道，能够减少切换过程中高温箱内部热量大量外泄对高温环境造成的破坏，减少外部热量进入低温箱的内部对低温环境造成的破坏，减少维持高、低温环境的高耗能。
申请人信息
- 申请人:苏州贝赛检测技术有限公司
- 申请人地址:215331 江苏省苏州市昆山市花桥镇利胜路55号金都科创产业园A区4楼
- 发明人: 苏州贝赛检测技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电阻封装器件可靠性循环测试装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311470665.4 |
| 申请日 | 2023/11/7 |
| 公告号 | CN117590109A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | G01R31/00 |
| 权利人 | 苏州贝赛检测技术有限公司 |
| 发明人 | 严正 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市花桥镇利胜路55号金都科创产业园A区4楼 |
专利主权项内容
1.电阻封装器件可靠性循环测试装置，包括安装筒(1)、料盒(32)和测试线缆，所述安装筒(1)的内侧壁上固接有支撑外筒(7)，其特征在于：所述安装筒(1)的外侧壁上固接有螺旋分布的若干组温差室，所述温差室的侧壁共同螺旋传动连接有螺旋传动管(3)，所述支撑外筒(7)的两端均固接有支架(5)，所述支撑外筒(7)的内侧壁上转动连接有驱动杆(8)，所述驱动杆(8)的两端均设置有多棱柱体，且均滑动套接有滑筒(81)，所述螺旋传动管(3)的两端均固接有连体端盖(4)，所述连体端盖(4)与滑筒(81)之间均设置有行星传动齿轮组件(6)，所述行星传动齿轮组件(6)安装支架(5)上；所述温差室包括依次固接在安装筒(1)外侧壁上的高温箱(2)、常温箱(22)、低温箱(21)，所述高温箱(2)、低温箱(21)和常温箱(22)均与螺旋传动管(3)螺旋传动连接，所述低温箱(21)的顶端之间和底端之间均通过连体管道(23)固定连通，所述连体管道(23)的外侧壁上均固定连通有供能管道(24)；所述螺旋传动管(3)的侧壁上开设有若干个等距分布的放置室(31)，所述料盒(32)卡接在放置室(31)的内部。