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一种耐低温柔韧型单组份聚氨酯树脂及其制备方法

申请号: CN202311555479.0
申请人: 德邦(昆山)材料有限公司
申请日期: 2023/11/21

摘要文本

一种耐低温柔韧型单组份聚氨酯树脂及其制备方法,所述耐低温柔韧型单组份聚氨酯树脂包括以下重量份的组分:异氰酸酯8‑13份;大分子多元醇47‑59份;加成改性体15‑25份;小分子扩链剂0.5‑1.5份;催化剂0.05‑0.3份;溶剂45‑55份。本发明引入了加成改性体,所述加成改性体由端羟基聚丁二烯、端羟基硅油和二甲基二异氰酸酯通过特定的条件加成聚合反应而成,所述加成改性体有助于提高产物的耐候性、低温柔韧性及低温高弹性能,与其他组分相互作用使耐低温柔韧型单组份聚氨酯树脂具备优良的耐候性、低温柔韧性及低温高弹性能。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种耐低温柔韧型单组份聚氨酯树脂及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311555479.0
申请日 2023/11/21
公告号 CN117700683A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 C08G18/69
权利人 德邦(昆山)材料有限公司
发明人 杨志强; 王建斌; 谢法堂
地址 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦汶浦东路216号

专利主权项内容

1.一种耐低温柔韧型单组份聚氨酯树脂,其特征在于,包括以下重量份的组分:异氰酸酯8-13份;大分子多元醇47-59份;加成改性体15-25份;小分子扩链剂0.5-1.5份;催化剂0.05-0.3份;溶剂 42-50份。 微信公众号马克 数据网