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一种无铅无卤型免洗焊锡膏
摘要文本
本发明公开了一种无铅无卤型免洗焊锡膏，包括1.75wt％‑85wt％的焊料合金粉末、20wt％‑30wt％的助焊剂以及其他有机添加剂；所述助焊剂包括2.3wt％‑5.6wt％的活化剂、25.6wt％‑35.2wt％的复配松香、3.7wt％‑5.8wt％的表面活性剂、4.5wt％‑15.5wt％的复配树脂、5wt％‑8wt％的流变改性剂以及其他有机溶剂，在充分环保的前提下，减少了泄漏电流和可能造成的桥接短路。 微信公众号马克 数据网
申请人信息
- 申请人:江苏三沃电子科技有限公司
- 申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇联合路218号
- 发明人: 江苏三沃电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种无铅无卤型免洗焊锡膏 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311622445.9 |
| 申请日 | 2023/11/30 |
| 公告号 | CN117733406A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | B23K35/36 |
| 权利人 | 江苏三沃电子科技有限公司 |
| 发明人 | 肖大为; 肖涵飞; 肖健; 罗英; 杨波 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市千灯镇联合路218号 |
专利主权项内容
1.一种无铅无卤型免洗焊锡膏，其特征在于：包括75wt％-85wt％的焊料合金粉末、20wt％-30wt％的助焊剂以及其他有机添加剂；所述助焊剂包括2.3wt％-5.6wt％的活化剂、25.6wt％-35.2wt％的复配松香、3.7wt％-5.8wt％的表面活性剂、4.5wt％-15.5wt％的复配树脂、5wt％-8wt％的流变改性剂以及其他有机溶剂；所述活化剂采用胺-脂肪族-芳香族杂化链体系，所述活化剂包括30.4wt％-36.3wt％的弱有机酸、7.3wt％-10.5wt％酮酸、28wt％-32wt％的链烷醇胺以及其他有机溶剂；所述弱有机酸包括棕榈酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸和苹果酸中的一种或多种的组合。