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一种半导体Ring环料盒
摘要文本
本发明提供一种半导体Ring环料盒，包括活动连接的底座、上盖，所述底座与上盖通过快接机构能快速合体，底盖与上盖为分体状态时，能将Ring环上下料到料盒上，底盖与上料合体时，能移动运输料盒；所述底座上设有装载定位Ring环的定位机构，所述定位机构可兼容装载两个尺寸的Ring环，包括定位组件一、定位组件二，所述定位组件一设于定位组件二外部；所述上盖顶部中间位置设有与天车连接的蘑菇头。本发明的料盒结构简单，操作方便快捷，兼容性好，可便于Ring环上下料，且料盒料盒在搬运过程中一直处于稳定状态，能避免人参与带来的品质隐患，同时实现了天车的自动上下料，提高了生产效率及稳定性。 来自专利查询网
申请人信息
- 申请人:华天科技(昆山)电子有限公司
- 申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号
- 发明人: 华天科技(昆山)电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体Ring环料盒 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311536623.6 |
| 申请日 | 2023/11/17 |
| 公告号 | CN117476519A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 华天科技(昆山)电子有限公司 |
| 发明人 | 李岩; 鲍官牛; 李锦波; 王华依 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号 |
专利主权项内容
1.一种半导体Ring环料盒，其特征在于：包括活动连接的底座、上盖，所述底座与上盖通过快接机构快速连接，所述底盖与上盖为分体状态时，能将Ring环上下料到料盒上，底盖与上料合体时，能移动运输料盒；所述底座上设有装载定位Ring环的定位机构，所述定位机构可兼容装载两个尺寸的Ring环，包括定位组件一、定位组件二，所述定位组件一设于定位组件二外部；所述上盖顶部中间位置设有与天车连接的蘑菇头。