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一种芯片植入机及其操作方法
摘要文本
本发明公开了一种芯片植入机,属于智能卡生产技术领域,包括工作台,安装在工作台上的运输组件、卡片上料组件、铣槽组件、铣槽清洁组件、芯片上料组件、冷热焊接组件、冷却压平组件、检测组件和收料组件,卡片上料组件、铣槽组件、铣槽清洁组件、芯片上料组件、冷热焊接组件、冷却压平组件和检测组件对应工位上均安装有卡片固定工位。本装置实现了在芯片前对芯片的检测,提高了芯片质量,降低后续整体卡片的不合格率,避免了后续成本的浪费;同时本装置能够实现对多工位卡片的连续供给、铣槽、清洁、热熔胶和芯片的依次上料、热冷焊、冷却压平、检测和回收全自动作业的目的。
申请人信息
- 申请人:昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司
- 申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
- 发明人: 昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片植入机及其操作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311235531.4 |
| 申请日 | 2023/9/22 |
| 公告号 | CN117352425A |
| 公开日 | 2024/1/5 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 昆山日月同芯半导体有限公司 |
| 发明人 | 杨晨; 贾红星; 麻莉峰 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号 |
专利主权项内容
1.一种芯片植入机,包括工作台(1),其特征在于,还包括安装在工作台(1)上的运输组件(11)、卡片上料组件(2)、铣槽组件(3)、铣槽清洁组件(4)、芯片上料组件(5)、冷热焊接组件(6)、冷却压平组件(7)、检测组件(8)和收料组件(9),卡片上料组件(2)、铣槽组件(3)、铣槽清洁组件(4)、芯片上料组件(5)、冷热焊接组件(6)、冷却压平组件(7)和检测组件(8)对应工位上均安装有卡片固定工位(10)。