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一种晶圆处理系统和方法
摘要文本
（来 自 专利查询网） 。本发明提供了一种晶圆处理系统及方法，包括：对晶圆清洗液进行喷淋前均匀混合及增压除气过滤；智能识别晶圆表面实时高清图像，监测晶圆表面清洗液分布状态；检测导流管清洗液流量及清洗液各成分浓度；分析清洗液喷淋流量及清洗液喷淋液滴分布；控制清洗液各成分导入量；根据清洗液喷淋流量及清洗液喷淋液滴分布，进行晶圆处理过程清洗液一致性平衡喷淋及均匀分布喷淋。
申请人信息
- 申请人:苏州恩腾半导体科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市漕湖街道春耀路21号硕贝德科技园1号楼
- 发明人: 苏州恩腾半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆处理系统和方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311694219.1 |
| 申请日 | 2023/12/12 |
| 公告号 | CN117690826A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 苏州恩腾半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 朴灵绪; 金信浩; 韩在善; 高帅 |
| 地址 | 江苏省苏州市漕湖街道春耀路21号硕贝德科技园1号楼 |
专利主权项内容
1.一种晶圆处理系统，其特征在于，包括：晶圆清洗液混合分系统，对晶圆清洗液进行喷淋前均匀混合及增压除气过滤；液态分布浓度检测分系统，监测晶圆表面清洗液分布状态；检测导流管清洗液流量及清洗液各成分浓度；喷淋状态分析控制分系统，分析清洗液喷淋流量及清洗液喷淋液滴分布；晶圆清洗液均衡喷淋分系统，根据清洗液喷淋流量及清洗液喷淋液滴分布，进行晶圆处理过程清洗液一致性平衡喷淋及均匀分布喷淋。