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一种高精度模切贴合装置及自动贴合方法
摘要文本
本发明公开了一种高精度模切贴合装置及自动贴合方法，应用在模切贴合装置技术领域，其技术方案要点是：包括模切贴合座以及转动连接于所述模切贴合座上的收料辊，所述模切贴合座上固定设有若干组对贴辊；所述模切贴合座远离所述收料辊的一端固定设有若干储料组件，所述放料轴上基于膨胀锁紧组件同轴心固定设有料带辊，所述储料组件靠近所述收料辊的一端固定设有定位固定组件，所述定位固定组件上固定设有定位调节组件，若干所述定位固定组件之间基于同步驱动组件实现所述放料轴同步同向旋转，所述模切贴合座在所述储料组件以及所述对贴辊之间固定设有绷紧调节组件；具有的技术效果是：结构简单，贴合精度高，生产效率高。
申请人信息
- 申请人:苏州市华扬电子有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村
- 发明人: 苏州市华扬电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高精度模切贴合装置及自动贴合方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311821643.8 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN117601548A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | B32B37/10 |
| 权利人 | 苏州市华扬电子有限公司 |
| 发明人 | 巫少峰; 黄勇 |
| 地址 | 江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村 |
专利主权项内容
1.一种高精度模切贴合装置，包括模切贴合座(1)以及转动连接于所述模切贴合座(1)上的收料辊(11)，所述模切贴合座(1)上固定设有若干组用于实现多个料带贴合的对贴辊(12)；其特征在于，所述模切贴合座(1)远离所述收料辊(11)的一端固定设有若干用于存储放料轴(8)的储料组件(2)，所述放料轴(8)上基于膨胀锁紧组件(3)同轴心固定设有料带辊(9)，所述储料组件(2)靠近所述收料辊(11)的一端固定设有用于定位固定所述放料轴(8)的定位固定组件(4)，所述定位固定组件(4)上固定设有用于精确调节所述料带辊(9)在所述放料轴(8)上位置的定位调节组件(5)，若干所述定位固定组件(4)之间基于同步驱动组件(6)实现所述放料轴(8)同步同向旋转，所述模切贴合座(1)在所述储料组件(2)以及所述对贴辊(12)之间固定设有用于保持料带绷紧的绷紧调节组件(7)。