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一种导电硅胶泡棉及其制作工艺

申请号: CN202311626117.6
申请人: 苏州万合电子有限公司
申请日期: 2023/11/30

摘要文本

本发明导电硅胶泡棉包括多列导电纤维丝、包裹在导电纤维丝间隙和外部的混合胶、涂覆在导电纤维丝两端的导电粉体;具体的加工步骤如下,分列导电纤维,按比例混合胶、在导电纤维的正面垂直注胶、分段加热、在导电纤维两端涂覆导电粉体、加热固化;这样生产的导电硅胶泡棉在解决包裹泡棉的繁琐工艺、解决现有海绵掉粉、高温高压下的回弹问题。 来自专利查询网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种导电硅胶泡棉及其制作工艺
专利类型 发明申请
申请号 CN202311626117.6
申请日 2023/11/30
公告号 CN117460241A
公开日 2024/1/26
IPC主分类号 H05K9/00
权利人 苏州万合电子有限公司
发明人 杜银涛; 朱锋; 朱清彬
地址 江苏省苏州市望亭镇华阳村华通路88号

专利主权项内容

1.一种导电硅胶泡棉的制作工艺,其特征在于,步骤如下:S1、将若干导电纤维分成相互平行的多列,每列中设置有多道导电纤维,所述导电纤维包括聚酯纤维、不锈钢丝和碳纤维丝等中的一种或几种;S2、制备混合胶,所述混合胶包括A胶和B胶,所述A胶和B胶1 : 1混合,所述A胶包括乙烯基硅油和铂金硫化剂,所述B胶包括乙烯基硅油和含氢硅油;S3、将S2中的混合胶注入注胶机,将S1中排列好的导电纤维放入流延发泡线,所述注胶机将混合胶垂直注入导电纤维内外、形成泡棉基体,;S4、所述流延发泡线设置有加热段,所述泡棉基体在加热段进行不同梯次的加热,所述加热段包括三段不同温度段,所述温度段的温度依次为150℃、200℃、110℃;S5、将加热完成的泡棉基体表面涂覆导电粉体,所述导电粉体包括镍碳粉体和导电银浆;S6、将S5中的导电粉体进行加热固化,制成导电硅胶泡棉。